1 本产品为博众新材（BZXC）生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM440BTR，专为表面贴装技术（SMT）设计，适用于自动化生产线焊接安装

2 材质采用H62黄铜，具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适合在电子设备中长期稳定使用

3 表面处理为镀锡工艺，具备优良的可焊性与抗氧化性能，符合RoHS/REACH环保标准，无铅环保，满足现代电子产品绿色制造要求

4 螺纹规格为M4×0.7mm，螺纹部分长度L=4mm，总长度为8.74mm（含头部1.53mm），结构紧凑，适配高密度PCB板布局

5 外形为圆柱形，主体直径Φ8.74±0.10mm，顶部直径Φ6.22±0.05mm，过渡平滑，利于焊接均匀受热和应力分散

6 安装方式为贴片式，通过回流焊或波峰焊固定于PCB板上，无需额外机械加工，提升装配效率与可靠性

7 孔类型为通孔，内径匹配M4螺钉，支持标准螺丝紧固，确保连接牢固可靠

8 可焊性良好，焊锡厚度可达150μm，适应多种焊接工艺需求

9 工作温度范围宽：-55℃至+150℃，存储条件为0℃~+40℃、湿度≤75%RH，适用于严苛工业环境

10 支持最小板厚≥0.8mm，安装边缘最小距离建议≥2.5mm，保证结构稳定性与电气安全间距

1 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗仪器等领域的PCB板上，用于固定外壳、散热器、传感器或其他金属部件

2 特别适用于需要高精度、高密度布线的电路板，如智能手机主板、路由器、工控机、服务器模块等

3 在需要频繁拆装或振动环境下，提供稳定的机械支撑与电气接地路径

4 适用于自动化SMT生产线，配合贴片机与回流焊炉完成高效批量生产

5 常见于需要螺纹连接但空间受限的场合，替代传统螺母或螺柱结构，减少组装步骤

6 也可用于新能源设备、汽车电子、智能穿戴设备中的小型化结构件连接

1 安装前请确认PCB板开孔尺寸为Φ8.74±0.10mm，避免因孔位偏大或偏小导致安装不稳或焊点虚接

2 焊接时需控制回流焊温度曲线，推荐峰值温度230℃~250℃，避免过热导致镀层氧化或变形

3 不建议在高温持续负载下长时间工作，若需更高耐温性能，建议选用不锈钢材质替代

4 长期存放应保持干燥通风环境，防止湿气引起氧化或腐蚀

5 本产品为精密元件，搬运过程中避免磕碰，防止螺纹损伤或外形变形

6 使用前请检查是否完好无缺，特别是螺纹部分是否有毛刺或划伤

7 若需进行后续加工（如钻孔、攻丝），请先确认不会影响其电气与机械性能

8 该螺母柱不可重复使用，一旦焊接后拆除可能导致结构损坏，建议一次性安装

BSMTSOM440BTR-PDF数据手册-参考资料