1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM4100BTR，专为电路板表面贴装设计，适用于自动化生产线。

2 材质采用黄铜(H62)，具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适合在高可靠性电子设备中使用。

3 表面处理为镀锡，提升焊接性能和抗氧化能力，确保在回流焊过程中焊点牢固可靠，同时具备优良的可焊性。

4 规格为M4×8.74×L10+1.53mm，螺纹直径M4，总长度约10mm（含头部高度1.53mm），满足标准PCB安装需求。

5 外形为圆柱形，顶部平头设计，便于贴片机拾取与定位，适用于高密度组装环境。

6 安装方式为SMT贴片式，通过回流焊工艺固定于PCB板上，无需额外机械装配，提高生产效率。

7 螺纹部分符合公制标准，螺距为0.7mm，适配M4标准螺钉，广泛应用于各类电子设备的结构连接。

8 支持通孔结构，内部有贯穿孔，方便螺钉穿过并紧固，增强连接稳定性。

9 可配合不同厚度的PCB板使用，最小板厚建议≥0.8mm，推荐板开孔尺寸为4.5mm左右，以保证良好装配效果。

10 具备优秀的电气导通性，可用于需要接地或电流传导的应用场景。

11 产品符合RoHS环保要求，无铅无镉，适用于绿色制造标准。

1 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域的PCB电路板结构连接。

2 适用于需要高精度、高密度表面贴装的场合，如智能手机、平板电脑、路由器、交换机等小型化电子产品。

3 在自动化SMT生产线中作为标准元件使用，支持高速贴片与回流焊工艺，提升整体装配效率。

4 用于需要频繁拆卸维护的设备中，螺母柱提供稳定的螺纹支撑，避免因反复拧紧导致PCB损伤。

5 适合需要电气连接的场景，例如接地端子、屏蔽罩固定、电源模块安装等，兼具机械与电气双重功能。

6 可用于多层板或多块PCB之间的堆叠连接，实现结构加固与信号传输一体化设计。

7 在振动或冲击环境下仍能保持稳定连接，适用于车载、工控等严苛工作环境。

1 必须严格按照技术手册中的回流焊温度曲线进行焊接，推荐峰值温度为217°C，保温时间60-120秒，避免过热导致材料变形或表面氧化。

2 禁止使用波峰焊工艺，以免造成内孔堵塞或产品变色，影响后续螺钉装配。

3 回流焊前需确认PCB板开孔尺寸为4.5mm±0.1mm，确保螺母柱顺利插入且不松动。

4 安装时应控制最大锁附扭力，防止因过度拧紧导致螺母柱断裂或PCB板损坏，建议参考扭矩表选择合适值。

5 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕，超过有效期可能影响焊接性能与耐腐蚀性。

6 储存时需置于密封、干燥环境中，避免受潮生锈或污染。

7 不得将产品暴露在高温高湿或腐蚀性气体环境中长期存放。

8 使用前请检查螺纹是否完好，避免毛刺或划伤影响装配质量。

9 若需焊接其他金属件，请注意热膨胀系数差异，避免热应力导致脱落。

10 本产品材质为黄铜C3604(H59)，若手册中标注参考电流，则需根据实际负载情况评估散热与载流能力。

BSMTSOM4100BTR-PDF数据手册-参考资料