1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM39OBTR，专为电路板表面贴装设计，适用于自动化生产线焊接。

2 采用黄铜材质（H59），具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，确保长期稳定使用。

3 表面镀锡处理，提升焊接性能和抗氧化能力，满足无铅焊接工艺要求，符合RoHS环保标准。

4 螺纹规格为M3，螺距0.5mm，通孔设计，便于螺钉快速装配与拆卸，适合频繁维护场景。

5 总长度9.09mm（L=9+1.53mm），其中螺纹部分长度约7.56mm，可有效提供足够的螺纹啮合深度，增强连接可靠性。

6 外形为圆柱形，主体直径B约为3.5mm，安装孔径适配常见PCB开孔尺寸，易于布局和加工。

7 支持回流焊工艺，推荐使用标准SMT回流曲线，峰值温度可达217℃，适应多种PCB制造流程。

8 具备优良的抗拉力和扭矩承载能力，配合合适焊盘设计，可在高振动环境中保持稳固连接。

1 广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、医疗仪器等领域的PCB板固定结构中。

2 适用于需要在PCB上实现金属螺纹连接的场合，如机壳固定、散热器安装、传感器模块连接等。

3 特别适合于空间受限、需通过自动化贴片机进行组装的产品，提高生产效率和一致性。

4 可用于需要高可靠电气连接的场景，例如电源模块、电机驱动板、信号接口板等。

5 适用于对焊接质量要求较高的精密电子产品，其镀锡表面有助于形成良好焊点，减少虚焊风险。

6 在高温或高湿环境下依然能保持稳定的机械和电气性能，适合恶劣工况应用。

1 请严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接，避免因温度过高导致材料变形或氧化。

2 焊接前应确认PCB焊盘尺寸与螺母柱底部匹配，建议焊盘直径不小于4.0mm，以保证足够的焊接面积。

3 不建议使用波峰焊工艺，以免造成内部通孔堵塞或表面变色影响外观及功能。

4 安装时需注意螺母柱距离PCB边缘最小距离应大于等于2.5mm，防止应力集中导致断裂。

5 建议在出厂后12个月内使用完毕，超出有效期可能影响焊接性能和机械强度。

6 使用过程中应控制最大锁紧扭矩，防止过度拧紧导致螺纹损坏或PCB板变形。

7 若需长期存储，请置于密封、干燥、避光环境中，避免受潮或氧化。

8 本产品材料为黄铜C3604(H59)，若涉及大电流传输，需评估其载流能力和温升情况。

BSMTSOM39OBTR-PDF数据手册-参考资料