1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM3120BTRB，专为PCB电路板表面贴装设计，适用于自动化生产线。

2 外形为圆柱形，采用黄铜材质（C3604/H59），具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适合高可靠性电子设备应用。

3 螺纹规格为M3，螺距0.5mm，总长度L=12mm，其中盲孔深度为1.53mm，有效螺纹部分长度为5.56mm，确保与标准M3螺钉可靠配合。

4 表面处理为镀锡工艺，提供优良的焊接性能和抗氧化能力，符合无铅焊接要求，适用于回流焊工艺。

5 安装方式为贴片式（SMT），通过回流焊固定于PCB板上，无需额外机械安装，提高组装效率和一致性。

6 支持盲孔结构设计，避免通孔导致的内部积尘或短路风险，提升电气安全性和装配稳定性。

7 可承受最大扭矩达1.5N·cm，连接强度由材料、焊盘及焊接质量共同决定，满足常规机械负载需求。

8 建议使用前参考技术手册中的回流焊温度曲线进行焊接，以保证焊点质量和产品寿命。

1 广泛应用于各类电子设备中的PCB板固定，如工业控制板、通信设备、电源模块、消费类电子产品等。

2 适用于需要高密度布线且空间受限的场合，尤其适合自动化SMT贴装生产线。

3 在需要频繁拆卸维护的设备中，可配合M3螺钉实现快速装配与拆卸，提升维修便利性。

4 适用于对焊接可靠性要求较高的环境，如车载电子、医疗设备等领域。

5 适合在需要良好导热和导电性能的应用中使用，例如散热器固定、金属外壳接地连接等。

6 由于其盲孔设计，特别适用于对防潮、防尘有要求的封闭式电子系统。

1 必须严格按照技术手册提供的回流焊温度曲线进行焊接，建议预热温度150°C以上，峰值温度217°C左右，避免因温度过高或过低导致虚焊或变形。

2 焊接过程中应控制升温速率（≤3°C/s）和降温速率（≥6°C/s），防止热应力损坏PCB或元件。

3 不推荐使用波峰焊工艺，以免造成产品表面变色或内部结构损伤。

4 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕，超出有效期可能影响可焊性和机械性能。

5 应储存在密封、干燥环境中，避免受潮氧化。

6 安装时需确保PCB板开孔直径与螺母柱B直径匹配（通常为3.5mm），并注意最小边缘距离要求，防止焊盘拉脱。

7 使用时需控制最大锁紧扭矩，防止过度拧紧导致PCB板或螺母柱损坏。

8 若产品表面出现轻微氧化或发黑现象，可通过清洗处理恢复焊接性能，但不可用于高温高湿环境长期暴露。

9 非专业人员请勿自行修改或改装该组件，以免影响整体系统可靠性。

BSMTSOM3120BTRB-PDF数据手册-参考资料