1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM240BTR，专用于PCB电路板表面贴装，适用于自动化生产线的高效装配。

2 外形为圆柱形，采用黄铜材质（H59），具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适合在电子设备中长期稳定使用。

3 表面处理为镀锡工艺，提升焊接性能与抗氧化能力，确保焊点牢固可靠，符合RoHS环保标准。

4 规格为M2×5.56mm（螺纹部分）+1.53mm（非螺纹段），总长度L=7.09mm，螺纹直径M2，螺距0.4mm，满足精密小型化电子组件连接需求。

5 安装方式为贴片式（SMT），可通过回流焊工艺直接焊接于PCB板上，无需额外钻孔或机械固定，节省空间并提高组装效率。

6 螺母柱主体直径（B直径）约为2.8mm，C直径（顶部导向段）约为2.2mm，配合板开孔尺寸建议为3.0mm，确保插装顺畅且定位准确。

7 支持通孔结构，内孔直径约2.0mm，允许标准M2螺钉穿过并拧紧，实现稳固连接。

8 最小安装边缘距离为1.0mm，适用于高密度布线PCB设计，优化空间利用率。

9 材料为黄铜C3604(H59)，具备优异的加工性能和抗疲劳特性，广泛应用于消费电子、工业控制及通信设备领域。

1 主要应用于各类需要表面贴装螺母柱的电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品。

2 适用于工业控制面板、电源模块、传感器模组等对小型化和高可靠性要求较高的场合。

3 可用于需要将金属外壳、散热片、屏蔽罩或其他结构件通过螺丝固定在PCB上的场景。

4 在自动化SMT产线上，可配合贴片机进行高速贴装，适配回流焊工艺流程，提升生产效率。

5 适用于需要电气连续性的连接点，例如接地螺母、信号接地柱或机械支撑点。

6 推荐用于厚度在0.8mm以上的PCB板，确保足够的机械支撑力和焊接稳定性。

7 适用于工作电流不超过30A的电路系统，具体载流能力需结合PCB材料与横截面积综合评估。

1 必须严格按照技术手册中的回流焊温度曲线进行焊接，推荐使用无铅焊膏，避免因温度过高导致产品变形或氧化。

2 焊接过程中应控制升温速率和峰值温度，建议预热区温度150°C，峰值温度217°C，时间控制在60-110秒之间，防止焊盘翘曲或元件脱落。

3 不建议使用波峰焊工艺，因其可能导致内部空洞或焊料堆积，影响连接质量。

4 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕，超过有效期可能影响焊接性能和机械强度。

5 使用前请确认PCB板开孔尺寸为3.0mm±0.1mm，以保证螺母柱顺利插入并实现良好接触。

6 安装时需注意最大锁附扭力限制，防止过度拧紧造成PCB板裂损或螺纹滑牙。

7 需在干燥、清洁环境中储存，避免受潮、污染或暴露于腐蚀性气体中。

8 若需长期存放，请密封包装，并置于恒温恒湿仓库中，湿度建议低于60%RH。

9 本产品不适用于存在剧烈振动或冲击的环境，若需此类应用建议选用压铆或焊接型螺母柱。

10 请勿将该部件用于高压或大电流持续负载环境，除非经过专业测试验证其适用性。

BSMTSOM240BTR-PDF数据手册-参考资料