1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM23OSTR，专为PCB电路板表面贴装设计，适用于自动化生产线中的高精度装配需求。

2 采用铁材质制造，表面镀锡处理，具备良好的导电性、焊接性能和防腐蚀能力，适合在电子设备中长期稳定运行。

3 规格为M2×5.56mm（总长度L=3+1.53mm），螺纹直径M2，螺距0.4mm，符合公制标准，适用于小型精密电子组件的固定与连接。

4 外形为圆柱形表贴结构，安装方式为贴片式（SMT），可通过回流焊工艺直接焊接于PCB板上，实现高效、可靠的一体化装配。

5 内部通孔设计，便于螺钉穿入，实现机械紧固功能；孔径与螺纹匹配精准，确保装配时螺纹咬合牢固。

6 具备优良的热稳定性，在回流焊过程中不易变形或氧化，满足现代电子制造对高温工艺的要求。

7 支持多种PCB板厚度应用，最小板厚可达0.8mm以上，适应薄型化电子产品的发展趋势。

8 表面镀锡层均匀，可有效防止焊接时出现虚焊、冷焊等缺陷，提升焊接良率。

1 广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等内部结构件的固定连接。

2 适用于工业控制设备、通信设备、医疗仪器等需要高密度布线和小型化设计的电路板。

3 在LED照明模块、电源模块、传感器模组等需频繁拆卸维护的场合中，作为可重复使用的螺母柱使用。

4 用于需要通过自动化贴片机进行批量组装的PCB板，尤其适合SMT生产线上的高速贴装作业。

5 可配合M2螺钉使用，实现电路板与金属外壳、散热器或其他部件之间的稳固连接。

6 适用于要求低高度、高可靠性的空间受限区域，例如微型电机、摄像头模组等部件的安装支撑点。

1 必须严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接，建议参考厂家提供的分类回流焊工艺参数（如预热区150°C~200°C，峰值温度217°C，保温时间60-110秒），避免因温度过高导致材料变形或焊点失效。

2 禁止使用波峰焊工艺，以免造成螺母柱内部结构损坏或焊料堵塞通孔。

3 建议在出厂后12个月内使用完毕，超出有效期可能影响其焊接性能和机械强度。

4 安装前应确认PCB板开孔尺寸与螺母柱主体直径（B直径）匹配，通常为3.5mm左右，以保证插装顺畅且无松动。

5 螺母柱安装边缘距离板材边缘不得小于1.5mm，避免因应力集中导致PCB板断裂。

6 使用最大扭矩不得超过手册规定的值，防止过度拧紧造成螺纹滑牙或PCB板损伤。

7 存储时需保持干燥、清洁环境，避免受潮或污染影响焊接质量。

8 若需长期存放，请密封包装并置于防静电容器中，远离腐蚀性气体和高温区域。

9 该产品材料为C3604(H59)黄铜，若用于大电流传输场合，需额外评估温升及载流能力。

BSMTSOM23OSTR-PDF数据手册-参考资料