1 本产品为博众新材（BZXC）生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM21OBTR，专为PCB电路板表面贴装设计，适用于自动化生产线中的高精度装配需求。

2 采用黄铜材质（H59），具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适合在电子设备中长期稳定运行。

3 表面镀锡处理，提升焊接性能和抗氧化能力，确保在回流焊过程中形成可靠焊点，同时具备优良的可焊性和抗湿气性能。

4 规格为M2×5.56mm（总长L1+1.53mm），螺纹直径M2，公制标准螺纹，适用于小型精密电子组件的固定与连接。

5 外形为圆柱形表贴式结构，顶部平整，便于贴片机拾取和定位，符合SMT工艺要求。

6 内部通孔设计，支持螺钉穿入并拧紧，实现稳固连接；配合PCB板上对应开孔尺寸（如3.0mm左右），确保安装精度。

7 支持回流焊工艺，推荐使用无铅焊料进行焊接，满足RoHS环保标准，适用于现代绿色电子产品制造。

8 提供详细的回流焊温度曲线建议，包括预热区、保温区、峰值温度及冷却速率等参数，保障焊接质量。

1 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制板卡、医疗仪器、汽车电子等领域的PCB板组装。

2 适用于需要在PCB板上安装螺钉或螺栓以固定外壳、散热器、传感器或其他金属部件的场合。

3 特别适合空间受限的小型化电子设备，如智能穿戴设备、无人机模块、物联网终端等。

4 可用于需要多次拆装维护的结构件连接，提供可靠的机械支撑和电气接触。

5 在自动化SMT贴片生产线上，作为标准化元器件直接由贴片机放置，提高装配效率和一致性。

6 适用于对焊接质量和可靠性要求较高的、或高稳定性工业应用环境。

1 必须严格按照技术手册提供的回流焊温度曲线进行焊接，避免因温度过高导致产品变形或氧化。

2 焊接前应确认PCB板上的开孔尺寸与螺母柱的B直径（主体直径）匹配，通常为3.0mm左右，防止安装困难或松动。

3 建议使用波峰焊或回流焊工艺，不推荐使用手工焊接或红外焊接，以免影响焊接效果和产品寿命。

4 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕，超过有效期可能会影响可焊性。

5 需在密封、干燥环境下储存，避免受潮或污染。

6 安装时需注意螺母柱距板材边缘的最小距离，一般不应小于3mm，防止应力集中造成断裂。

7 使用过程中需控制最大锁附扭力，防止过载损坏螺纹或PCB板。

8 不建议用于高压或大电流传输路径，其主要功能为机械连接而非电气导通。

9 若产品用于特殊环境（如高温、高湿、盐雾等），建议选用更高防护等级的表面处理方式（如达克罗或彩锌）。

10 请参考厂家提供的规格书和测试报告，确保选型正确，避免误用导致故障。

BSMTSOM21OBTR-PDF数据手册-参考资料