1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM2.5100BTR，专为PCB电路板表面贴装设计，适用于自动化生产线焊接。

2 材质采用H62黄铜，具有良好的导电性、强度和耐腐蚀性能，确保在复杂电子环境中长期稳定工作。

3 表面处理为镀锡工艺，提升焊接性能与抗氧化能力，符合RoHS环保标准，适合无铅焊接工艺要求。

4 规格为M2.5×5.56×L10+1.53mm，螺纹直径M2.5，螺距0.45mm（公制标准），总长度10mm，其中螺纹部分长度约8.5mm，非螺纹段1.53mm用于贴装定位。

5 外形为圆柱形，结构紧凑，适用于高密度PCB布局，安装后不影响周边元件布线。

6 安装方式为贴片式（SMT），支持波峰焊或回流焊工艺，具备良好的焊接可靠性和电气连接稳定性。

7 螺母柱通孔设计，孔径约为2.5mm，可配合M2.5螺钉使用，实现快速机械固定。

8 支持多种板厚应用，最小板厚度可达0.8mm，适应薄型化PCB设计需求。

9 参考规格书显示其材料为C3604(H59)黄铜，满足高电流承载能力和抗疲劳性能要求。

1 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗仪器等领域的PCB电路板上，作为螺钉固定点，用于安装外壳、散热器、传感器或其他模块。

2 特别适用于需要高精度装配的自动化生产环境，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中的主板固定。

3 适用于需要频繁拆卸维护的设备中，提供可靠的机械连接界面。

4 在需承受一定振动或冲击的工业设备中，该螺母柱能有效防止松动，保证结构稳定性。

5 配合其他SMT元器件共同完成整机组装，是现代电子产品小型化、集成化趋势下的关键连接件。

6 适合用于需要良好导热性能的场合，如电源模块、电机驱动板等，黄铜材质有助于热量传导。

1 必须严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接，避免因温度过高导致螺母柱变形或氧化，建议参考规格书中提供的分类回流焊曲线参数。

2 焊接前应确保PCB焊盘清洁无污染，推荐使用助焊剂以增强润湿性，提高焊接质量。

3 不建议使用波峰焊工艺，因其可能导致内部空洞或焊接不牢，影响可靠性。

4 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕，超过有效期可能影响焊接性能和机械强度。

5 安装时需注意最小边缘距离，避免应力集中造成PCB开裂，具体数值请参照规格书中的尺寸图。

6 最大锁紧扭矩需严格控制，防止过度拧紧导致螺纹损坏或PCB焊盘脱落。

7 建议在干燥、密封环境下储存，避免受潮生锈。

8 若需长期存储，请保持原包装并置于恒温恒湿环境中。

9 使用过程中若发现表面变色或焊点异常，应立即检查焊接工艺参数是否符合规范。

BSMTSOM2.5100BTR-PDF数据手册-参考资料