1 本产品为博众新材（BZXC）生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM1.630BTR，专为高精度电子组装设计，适用于表面贴装技术（SMT）工艺

2 螺纹规格为M1.6×0.35，符合公制标准，确保与常用M1.6螺钉良好配合，提供稳定可靠的连接性能

3 主体直径Φ3.18mm，安装孔径Φ2.41mm，结构紧凑，适合在空间受限的PCB板上使用

4 总长度为3.0mm，头部高度1.53mm，采用圆柱形设计，便于贴片机自动拾取和焊接，提升自动化生产效率

5 材质选用H62黄铜，具备良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适用于多种工业环境

6 表面处理为镀锡，具有优异的焊锡性能和抗氧化能力，可有效防止焊接过程中氧化，提高焊接可靠性和长期稳定性

7 安装方式为贴片式（SMT），支持回流焊工艺，适合大批量自动化生产线应用

8 支持盲孔设计，内部无螺纹区域，避免螺纹干涉，增强装配灵活性

9 具备良好的尺寸一致性与公差控制（如±0.05mm），满足精密电子设备对组件精度的要求

1 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗仪器等领域的PCB板固定与连接

2 适用于需要小型化、轻量化设计的电子产品，如智能手机、可穿戴设备、传感器模块等

3 在需要高密度布线和有限空间布局的电路板中，作为螺纹支撑件或固定点，用于安装螺丝、外壳或其他组件

4 适合于自动化SMT生产线，配合贴片机、回流焊炉进行高效批量生产

5 可用于需要良好电气连接的场合，如接地螺母柱或信号传输接口中的机械支撑元件

6 特别适用于对焊接质量要求较高的应用场景，如汽车电子等高可靠性领域

1 安装前请确认PCB板开孔直径为Φ2.41mm±0.10mm，以保证螺母柱顺利插入并稳固安装

2 建议板材厚度不小于1.0mm，确保足够的支撑力与结构强度

3 贴片焊接时需控制回流焊温度曲线，推荐峰值温度230°C~250°C，避免过热导致镀层脱落或变形

4 镀锡层虽具优良焊性，但仍建议在焊接后进行清洗，去除助焊剂残留，防止长期腐蚀

5 不宜在高温高湿环境中长期存放，建议密封保存于干燥通风处，防止氧化

6 使用前检查是否有毛刺或损伤，避免影响焊接质量或造成短路风险

7 本产品为精密电子元件，请勿用手直接触摸镀锡表面，以免污染影响焊接效果

8 若需与其他金属部件接触，建议考虑电化学腐蚀问题，必要时加绝缘垫片或涂层防护

BSMTSOM1.630BTR-PDF数据手册-参考资料