1 采用C5210铜合金材质，厚度0.10mm，具备良好的导电性与机械强度，耐用性可达1500次循环。

2 额定电流1.0A、额定电压1.5V，接触电阻最大值为80mΩ，可稳定传输电流，满足工控电气场景的电力连接需求。

3 焊接推力≥3KG，表面镀镍层厚度不低于50u，具备24小时盐雾防护能力，抗腐蚀性能优异。

4 尺寸规格为2.08mm×1.5mm×3mm，公差控制严格，适配性强，适配SMT贴片工艺。

5 工作温度范围为-40℃~+85℃，能适应多种恶劣环境下的使用要求。

1 适用于工控电气领域中的天线连接部位，作为天线弹片实现信号或电力的稳定传导。

2 可应用于各类需要小型弹性导电连接件的电子设备组装中，如通讯设备、精密仪器等。

3 适合SMT贴片工艺的批量生产场景，配合推荐的PCB焊盘布局和钢网规格，提升组装效率。

1 使用时需按照推荐的PCB焊盘布局和钢网规格进行组装，确保焊接精度，避免出现虚焊、脱焊等问题。

2 存储时需注意防潮、防腐蚀，避免弹片表面镀层受损影响导电性能。

3 操作过程中应避免过度挤压弹片，防止其弹性结构受损，影响使用寿命。

4 需在规定的温度、电流、电压范围内使用，避免超出额定参数导致弹片性能下降或损坏。

B-L2.08W1.5H3.00-PDF数据手册-参考资料