1 材质与表面：采用钢制材质，表面镀锡，兼具良好机械强度与防腐蚀性能，焊膏厚度150μm，适配SMT焊接工艺

2 2. 尺寸与精度：长度规格为4mm，公差±0.1mm，尺寸精度高，可精准控制PCB元件间距；通孔设计满足元件连接或支撑需求

3 3. 环境适应性：操作温度范围-55℃至+150℃，可应对复杂温变场景；湿度敏感度等级（MSL）为1，存储湿度要求<75%RH，仓储管理更便捷

4 4. 认证与合规：通过ROHS、REACH认证，符合无卤素（Halogen Free）标准（IEC 61249-2-21、JEDEC J-STD-020B），满足电子行业环保合规要求

5 5. 包装与组装：采用卷带（Tape & Reel）包装，搭配聚酰亚胺胶带，适配自动化贴装设备；包装符合国际标准IEC 60288-3:2019，保障运输存储完整性

6 6. 焊接工艺适配：提供详细回流焊温度曲线参数（预热、升温速率、液态温度、峰值温度等），支持SMT生产线标准化焊接流程

1 消费电子制造：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等PCB组装，为芯片、电容等元件提供间距支撑，确保焊接后布局稳定

2 2. 工业控制设备：工业PLC、传感器模块、自动化控制器的电路板生产，维持元件机械强度与电气绝缘间距，适应工业复杂工况

3 3. 通讯设备制造：5G基站、路由器、交换机的PCB组装，固定射频/电源模块，保障高频信号传输间距精度，减少信号干扰

4 4. 汽车电子系统：车载娱乐、ADAS系统等PCB组装，凭借宽温适应性，保障元件在车载环境（温度、振动）下可靠工作

5 5. 医疗电子设备：血糖仪、监护仪等小型医疗设备PCB生产，满足环保（无卤素、ROHS）与可靠性要求，支撑精密元件组装

1 存储运输：

2 需在原包装内存储，避免阳光直射；存储温度<40℃、湿度<75%RH，存放周期不超过12个月，超期需重新评估性能

3 运输需做好防护，避免剧烈冲击、振动，防止包装破损导致元件损坏

4 焊接操作：

5 回流焊需严格遵循伍尔特技术规范（预热温度150 - 200℃、升温速率≤3℃/秒、液态温度217℃、峰值温度≤260℃等），非指定曲线将丧失保修

6 禁止使用手工烙铁等非SMT标准焊接方法，否则风险自担

7 清洗维护：

8 清洗时禁止使用刷子，避免机械损伤；需评估清洗试剂兼容性，防止腐蚀锡镀层或改变产品性能

9 点胶组装：

10 点胶时需考虑聚酰亚胺胶带影响，PCB布局需预留间距，避免密集排列干扰贴装

11 组装需控制最大允许扭矩，防止元件/PCB损坏；内孔/螺纹未清洁可能残留污渍，需充分清洗

12 客户责任：

13 若用于安全/高可靠性场景（医疗等），客户需自行评估适用性，伍尔特不默认产品满足特殊要求

14 需严格遵守操作规范，否则丧失保修；使用前需确认规格书为最新版本（官网www.we-online.com查询）

9774040951R-PDF数据手册-参考资料