1 优异的导热性能：导热系数高达1.5W/m·K，有效提升热能传递速度，确保电子设备在高负荷运行时的温度稳定。

2 高效电气绝缘：具备卓越的电气绝缘性，击穿电压超过3000V（厚度≤0.5mm）和5000V（厚度≥0.5mm），保障电路安全。

3 柔软有弹性：采用软性硅胶材料，高压缩性设计，能够紧密贴合发热部件与散热器表面，填充细微缝隙，增强导热效果。

4 自身黏性度高：产品本身具有微粘性，易于粘接使用，无需额外胶水，简化安装流程。

5 耐温范围广：可在-58℃至200℃的环境下长期稳定工作，适应各种严苛的工作条件。

6 多种规格选择：标准尺寸为330mm*330mm，厚度范围从0.5mm到5mm，可根据客户需求定制，满足不同应用场景的需求。

该导热硅胶片广泛应用于多种电子设备和工业领域，具体包括：

1 存储设备、LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器等消费电子产品，用于内部芯片和散热片之间的热传导。

2 半导体与散热片之间，如显卡、内存模块、控制器等，确保高效散热，延长设备寿命。

3 通信产品、智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本电脑等便携式设备，解决高密度集成带来的散热问题。

4 工控模组、大功率电源、安防设备等工业应用，提供可靠的热管理和电气绝缘，保证系统稳定运行。

在这些应用场景中，导热硅胶片能够有效降低热阻，提高散热效率，防止过热导致的性能下降或故障。

1 安装前请确保被粘或被贴物表面干净整洁，无灰尘和油污，以保证粘接效果。

2 使用时应右手拿起产品，左手撕掉一面保护膜，避免同时揭开两面保护膜，减少直接接触相变片次数和面积，以免影响产品粘性和导热性。

3 将撕去保护膜的一面贴到散热器上，在撕去另一面保护膜，安装好后检查是否固定良好。

4 在高温或潮湿环境中使用时，应注意定期检查导热硅胶片的状态，防止老化或性能下降。

5 存储时应放置在干燥、阴凉处，避免阳光直射和高温环境，以保持其理想性能。

6 本产品具有一定的电气绝缘性，但在高电压环境下使用时，仍需注意安全距离，防止电击风险。

7 如需特殊颜色或加强粘性，可根据实际情况调整，建议提前进行测试验证。

3.5*200*400mm1.5W-PDF数据手册-参考资料

3.5200400mm1.5W-PDF数据手册-参考资料