1 优异的导热性能：导热系数高达2.0 W/m·K，有效提升热能传递速度，确保电子设备在高负荷运行时的散热效率。

2 良好的电气绝缘性：具备出色的绝缘性能，击穿电压超过3000V（厚度≤0.5mm）和5000V（厚度≥0.5mm），保障电路安全。

3 柔软且富有弹性：高压缩性设计，柔软有弹性，能够紧密贴合发热部件与散热器之间的缝隙，提高热传导效率。

4 稳定的物理特性：密度为2.2 g/cc，硬度为68（Shore 00），拉伸强度为15 psi，确保在各种工作条件下保持稳定性能。

5 广泛的温度适应性：使用温度范围从-58℃到200℃，适用于多种严苛环境下的应用。

6 易于安装和维护：产品具有微粘性，易于粘接使用，回弹性好，长期使用可靠性高。

该导热硅胶片广泛应用于多个领域，包括但不限于：

1 存储设备、LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器等消费电子产品，有效解决内部元件的散热问题，延长设备使用寿命。

2 半导体与散热片之间，如显卡、内存模块、微型热管散热器等，提供高效的热传导路径，确保芯片稳定运行。

3 通信产品、智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本电脑等便携式设备，优化散热设计，提升用户体验。

4 工控模组、安防设备、大功率电源等工业设备，增强散热效果，保障系统可靠性和安全性。

在不同工作条件下，该产品均能表现出色，满足各类电子系统的散热需求。

1 在安装前，请确保被粘或被贴物表面干净整洁，无灰尘和油污，以保证粘接效果。

2 使用时，右手拿起产品左手撕掉一面保护膜，避免同时揭开两面的保护膜，减少直接接触相变片次数和面积，以免影响产品粘性和导热性。

3 将撕去保护膜的一面贴到散热器上面，再撕去另一面保护膜，安装好后检查是否固定良好。

4 请在规定的温度范围内使用，避免长时间暴露在极端温度下，以免影响产品性能。

5 存储时应放置在干燥、阴凉处，避免阳光直射和高温环境，确保产品性能稳定。

6 如需特殊颜色或尺寸，请根据实际情况调整，建议提前与供应商沟通确认。

3.0mm*200mm*400mm2.0W-PDF数据手册-参考资料

3.0mm200mm400mm2.0W-PDF数据手册-参考资料