产品特点 FEATURES

品牌型号：MOLEX品牌，型号1703403020，属于Impact系列，产品类别为背板连接器（Backplane Connectors），状态为Active。

1 结构设计：采用直角（Right - Angle）子卡设计，左侧引导（Left Guided）；包含10列、12行、4对，共120个电路（Circuits），通孔镀覆孔径0.39mm；树脂颜色为灰色，终端接口样式为通孔 - 顺应针（Through Hole - Compliant Pin），不支持堆叠（Stackable: No），无PCB定位器（PCB Locator: No）、PCB固定装置（PCB Retention: None），无键控设计（Keying to Mating Part: None），无极化到PCB（Polarized to PCB: No）。

2 电气性能：每触点最大电流0.75A，数据传输速率达25.0Gbps，阻抗稳定为85Ω；无屏蔽设计（Shielded: No），最大工作电压为30V AC（RMS）/DC。

3 物理性能：耐久性（mating cycles max）200次，阻燃等级94V - 0；金属材料为高性能合金（HPA），mating端镀层为金（最小0.762μm），终端端镀层为锡；树脂材料为高温热塑性塑料，净重17.125g；PCB推荐厚度1.00mm，PC尾长1.20mm，mating/终端接口间距均为1.35mm、1.90mm；工作温度范围-55°至+85°C。

4 合规性：无铅（Lead Free），符合EU RoHS（per EU 2015/863）、China RoHS（per SJ/T 11365 - 2006）、低卤（per IEC 61249 - 2 - 21）；不含REACH SVHC（per D(2025)4165 - DC），满足IPC 1752A Class C、D等行业文档要求。

5 配套要求：需与Impact 85 Ohm Plus 4 Pair Vertical Headers（型号170335）配合使用。

使用场景 APPLICATIONS

适用于服务器、交换机等设备的背板连接场景，满足120路电路25Gbps高速数据传输需求；

1 常规、共面子卡设计的电子设备（如通讯基站、高端计算机主板），提供直角连接方案，适配空间受限的安装环境；

2 医疗设备、消费电子等对环保合规要求严格的制造领域，因产品符合EU RoHS、China RoHS、低卤等多项环保标准；

3 工业自动化、汽车电子（需适配温度）等严苛环境，工作温度-55°至+85°C、阻燃等级94V - 0可保障设备稳定运行。

注意事项 PRECAUTIONS

安装时需确保PCB厚度为推荐的1.00mm，PC尾长1.20mm，操作中避免外力弯曲PC尾端，影响连接稳定性；

1 工作温度需控制在-55°至+85°C范围内，超出范围使用易导致材料老化、电气性能下降或设备损坏；

2 插拔次数需≤200次，过度插拔易造成接触不良或部件损坏；

3 必须与型号为170335的Impact 85 Ohm Plus 4 Pair Vertical Headers配套使用，禁止随意替换非配套部件；

4 存储时需防潮、防腐蚀，避免金属镀层（金、锡）氧化，可采用防潮包装或干燥存储环境；长期闲置时，建议做好防尘、防锈保护；

5 焊接工艺需确认无铅兼容性，遵循IPC 1752A Class C、D等行业标准。

1703403020-PDF数据手册-参考资料