1 采用下压弹片式结构，适配SSOP20(28)封装芯片，引脚间距0.65mm

2 绝缘电阻≥1000MΩ（DC500V条件下），介电强度可达AC700V/1分钟，电气性能稳定

3 初始接触电阻≤30mΩ（10mA电流、20mV电压条件），电流额定值1A max，保证信号传输可靠

4 工作温度范围广，支持-55℃至+175℃，可适应高低温环境下的老化测试需求

5 机械寿命达15000次，操作力≤10kg，耐用性强且易于操作

6 提供精准PCB图案设计（顶视图），方便用户进行电路板匹配安装

7 接触端子采用PE/PES、Cu合金等材质，部分部件镀金处理，提升抗氧化性和导电性

1 电子元器件老化测试环节，用于对SSOP20(28)封装芯片进行长时间稳定性测试

2 IC芯片研发实验室，作为芯片性能验证、参数测量的测试载体

3 电子产品生产流水线，批量芯片的功能检测与质量筛选

4 PCB板设计验证阶段，匹配对应封装的芯片进行电路功能测试

5 电子维修领域，用于检测故障芯片的性能状态，辅助故障排查

1 操作时请勿施加超过10kg的压力，避免弹片或接触端子变形损坏

2 禁止在超出-55℃至+175℃范围的温度环境下使用，以防影响测试准确性或缩短产品寿命

3 定期检查接触端子表面是否有氧化、污垢或变形，如有需及时清洁或更换

4 安装时需严格按照PCB图案进行对位，避免引脚错位导致接触不良

5 避免让测试座接触酸碱等腐蚀性物质，使用后保持清洁干燥存放

6 机械寿命达到15000次后，建议更换测试座，确保测试结果的可靠性

7 使用过程中若发现接触电阻异常升高或电气性能下降，应立即停止使用并检查

老化座ssop20(28)-0.65-PDF数据手册-参考资料