1 适用封装：匹配SOP28封装IC，引脚间距1.27mm，兼容对应尺寸的IC芯片

2 接触性能：镀金弹片设计，初始接触电阻≤30mΩ（@10mA、20mV），导电性能优异且耐腐蚀，有效降低信号损耗

3 电气参数：绝缘电阻≥1000MΩ（@DC 500V），介电强度AC 700V/分钟，额定电流1A max，电气稳定性高

4 环境适应性：工作温度范围-55℃~+175℃，可应对高低温测试场景需求

5 机械寿命：机械插拔寿命达15000次，耐用性强，减少频繁更换成本

6 结构设计：采用PEI/PES材质外壳（黑色），弹簧为SUS材质，接触片为BeCu镀金，结构稳固，操作力最大10kg，便于IC芯片的插入与取出

7 安装兼容：提供明确的PCB Pattern（顶视图），方便用户进行PCB板的焊接与适配设计

1 电子研发阶段：电子工程师用于SOP28封装IC的功能验证、性能测试，快速判断IC芯片是否正常工作

2 IC编程环节：工厂生产线或实验室中，对SOP28封装的单片机、存储芯片等进行程序烧录与数据写入操作

3 老化测试场景：在高低温环境下对IC芯片进行老化可靠性测试，评估芯片长期使用的稳定性

4 维修替换测试：电子设备维修时，用于检测SOP28封装IC是否损坏，替代焊接方式快速验证IC性能

5 批量生产质检：生产线上对成品IC进行抽样检测，确保产品质量符合标准

1 安装操作：使用时需对准IC芯片引脚与座体弹片位置，避免暴力插拔，防止损坏弹片或IC引脚

2 温度限制：严格遵守工作温度范围（-55℃~+175℃），超出范围可能导致座体变形或电气性能下降

3 接触检查：长期使用后，定期检查弹片的镀金层是否氧化或磨损，若接触电阻增大需及时维护或更换

4 PCB适配：焊接到PCB板时，需按照规格图中的PCB Pattern尺寸进行设计，确保引脚位置准确无误

5 操作力控制：插入或取出IC芯片时，操作力不要超过10kg，避免座体结构损坏影响使用寿命

6 存放环境：闲置时应存放在干燥、清洁、无腐蚀性气体的环境中，防止弹片氧化或外壳老化

老化座sop28(28)-1.27-PDF数据手册-参考资料