1 适配SSOP24/28引脚封装芯片，引脚间距0.65mm，兼容指定封装规格的IC测试与老化需求

2 采用下压弹跳结构设计，操作便捷，降低芯片安装与取出时的操作复杂度

3 接触电阻低至30mΩ MAX（初始状态，10mA/20mV条件），确保信号传输稳定可靠

4 绝缘电阻≥1000MΩ@DC 500V，介电强度700V AC（1分钟），电气性能优异，抗干扰能力强

5 额定工作电流1A MAX，满足多数中小功率芯片的测试与老化电流需求

6 宽温工作范围：-55℃至+175℃，可适应高低温环境下的芯片可靠性测试场景

7 机械寿命达15000次（机械操作），耐用性强，降低长期使用的更换成本

8 操作力最大10Kg，下压手感稳定，避免过度用力损坏芯片或插座

9 接触点采用镀金处理（Au Plating），提升导电性与耐磨损、抗氧化能力，延长使用寿命

10 提供明确的PCB焊盘图案（TOP VIEW），方便用户进行PCB设计与焊接适配

1 芯片研发阶段：用于SSOP24/28封装IC的功能验证、性能测试，快速获取芯片参数数据

2 芯片老化试验：模拟芯片长期工作环境，进行高温、低温或常温老化测试，评估芯片可靠性与寿命

3 电子生产制造：生产线批量芯片的质量检测环节，快速筛选合格芯片，提升生产效率

4 电子维修领域：对故障电路板上的SSOP24/28封装芯片进行离线测试，判断芯片好坏

5 实验室科研：高校或企业实验室中，用于芯片相关的实验研究与性能分析

1 安装时需严格对齐PCB焊盘图案，避免引脚错位焊接，导致接触不良或电气故障

2 操作时请勿超过最大操作力（10Kg），以免损坏插座的弹跳结构或芯片引脚

3 使用过程中确保工作电流不超过1A MAX，防止过载引发插座发热或损坏

4 避免在超出工作温度范围（-55℃~+175℃）的环境下使用，以免影响电气性能与使用寿命

5 定期检查插座接触点是否存在氧化、污渍或变形，若有需用专用清洁剂清洁（避免腐蚀性液体），确保接触良好

6 机械寿命为15000次，请勿超次数频繁插拔芯片，减少不必要的损耗

7 存放时应置于干燥、清洁、无灰尘的环境中，避免潮湿或污染物进入插座内部影响性能

8 焊接时需遵循PCB设计规范，控制焊接温度与时间，防止高温损坏插座材料

老化座ssop24(28)-0.65-PDF数据手册-参考资料