TISP61089ADR-S

这些 '61089 部件均为双向导通缓冲型 p 栅晶闸管 (SCR) 过压保护器。它们旨在保护单片 SLIC（订户线路接口电路）免受雷击、交流电源接触和感应引起的电话线路过电压影响。“61089 限制超过 SLIC 电源轨电压的电压。“61089 参数的规定旨在使设备符合 Telcordia（前身为 Bellcore）GR-1089-CORE 和 ITU-T 建议 K.20、K.21 和 K.45。

SLIC 线路驱动部分通常由 0（地）和负（电池）电压供电。保护栅极连接到此负电源。这会将保护（钳位）电压参考至负电源电压。然后，保护电压将跟踪负电源电压，并最大限度地降低 SLIC 上的过电压应力。

正向过电压通过二极管正向导通进行钳位。负向过电压最初钳位在 SLIC 负电源轨值附近。如果过电压提供足够的电流，则保护 SCR 将切换到低电压导通状态。当过电压减弱时，“61089 SCR 的高保持电流有助于防止直流锁存。

“61089 旨在与至少 25Ω 的串联电阻以及适用于 Telcordia 合规性的适当过电流功能一起使用。电源故障条件需要一个串联过电流元件，该元件在超过“61089 电流额定值之前中断或降低电路电流。对于仅符合 ITU-T 建议 K.20 或 K.21 或 K.45 的设备，串联电阻值由协调要求设定。对于与 400 V 限制 GDT 协调，建议使用至少 10Ω 的串联电阻值。

“61089 缓冲栅极设计可降低在电源交叉和感应引起的过电压期间对 SLIC 电源的负载。用于表面贴装和通孔封装的常规引脚排列是直通配置。通过“61089 环通引脚 4·5 和尖通引脚 ↑·8 连接到 SLIC。一种非直通表面贴装 (D) 封装可用。此分路 (SD) 版本引脚排列不与引脚 5 和引脚 8 建立重复连接，从而将其他连接与地之间的封装爬电距离从约 0.7 mm 增加到超过 3 mm。具有电池电压低于 -100 V 甚至低至 -155 V 的高电压振铃 SLIC 可以通过 TISP61089B 设备进行保护。