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S1MD3
1kV 1A
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- 描述
- 特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
- 品牌名称
- FUXINSEMI(富芯森美)
- 商品型号
- S1MD3
- 商品编号
- C908223
- 商品封装
- SOD-323
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.026克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 1A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
商品特性
- 塑料封装符合美国保险商实验室94V-0阻燃等级
- 适用于表面贴装应用
- 低反向漏电流
- 内置应力消除结构，适合自动化贴装
- 高正向浪涌电流能力
- 保证可承受高温焊接：端子处260°C/10秒
- 玻璃钝化芯片结
- 外壳：符合JEDEC标准的SOD-323模塑塑料封装体
- 端子：镀锡，符合Method 2026的可焊性要求
- 极性：色带标识阴极端
- 安装位置：任意