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THGBMJG7C1LBAIL
THGBMJG7C1LBAIL
- 描述
- THGBMJG7C1LBAIL是一款容量为16GB的e - MMC模块产品，采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGBMJG7C1LBAIL具备行业标准的MMC协议，使用便捷
- 品牌名称
- KIOXIA(铠侠)
- 商品型号
- THGBMJG7C1LBAIL
- 商品编号
- C879825
- 商品封装
- FBGA-153
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.17克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| 配置 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | |
| 顺序读/写 | 220/45 MB/s | |
| 随机读/写 | 90/45 iops |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 存储容量 | 16GB | |
| 顺序读速度 | 220MB/S | |
| 顺序写速度 | 45MB/S | |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V；1.7V~1.95V | |
| NAND待机电流 | - | |
| 控制器待机电流 | - |
交货周期
订货7-9个工作日购买数量
(1个/托盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个1个/托盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交5单
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