MLG1005S2N2CT000
±0.2nH 2.2nH
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- 描述
- 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- MLG1005S2N2CT000
- 商品编号
- C92035
- 商品封装
- 0402
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.012克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电感 | |
| 电感值 | 2.2nH | |
| 精度 | - | |
| 额定电流 | 900mA | |
| 饱和电流(Isat) | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 直流电阻(DCR) | 80mΩ | |
| 品质因数 | 7@100MHz | |
| 自谐振频率 | 7GHz | |
| 车规等级 | - | |
| 类型 | 叠层电感 |
商品特性
- 采用先进的单片结构,该结构是通过陶瓷和高频导电材料的多层烧结工艺形成的。
- 工作温度范围:-55°C 到 +125°C
应用领域
- 智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器以及移动通信行业的其他高频电路
- 应用指南:智能手机/平板电脑
- VLF302510MT-2R2M
- VLS201610HBX-R47M-1
- MMZ1005S121CT000
- NTCG063JF103FTB
- NTCG064EF104FTBX
- NTCG104BH103JT1
- NTCG104LH223HT1
- NTCG104QH474HT1
- NTCG164KF104FT1
- SLF7055T-100M2R5-3PF
- SPM4012T-3R3M
- SPM4012T-3R3M-LR
- VLF3012AT-220MR33
- VLS252010ET-2R2M
- VLS3015ET-470M
- FKP2C021001G00HSSD
- EEEFT1H470AP
- MAX44248ASA+T
- GRM1555C1H120JA01J
- BAT54ALT1G
- PIC12F609-I/SN


