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UPR30E3/TR13

表面贴装超快整流器，高效，2A，50nSec

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品牌名称: MICROCHIP(美国微芯)
商品型号: UPR30E3/TR13
商品编号: C7604306
商品封装: DO-216AA
包装方式: 编带
商品毛重: 0.08克(g)

商品参数

参数完善中

商品概述

在美高森美（Microsemi）新型Powermite表面贴装技术（SMT）封装中，这些高效超快速整流器具备以往仅在更大封装中才有的功率处理能力。它们非常适合在高频下运行的表面贴装器件（SMD）应用。除了尺寸优势外，Powermite封装的特点还包括全金属底部，可消除组装过程中焊剂滞留的可能性，以及独特的锁定片，可作为集成散热器。其创新设计使该器件非常适合与自动插入设备配合使用。

商品特性

高功率表面贴装封装
超快恢复时间（50纳秒）
低正向电压
集成散热器/锁定片
与自动插入设备兼容
全金属底部可消除焊剂滞留

数据手册PDF

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