HSC119JTRF-E
商品参数
参数完善中
商品概述
2003年4月1日，三菱电机和日立的半导体业务转移至瑞萨科技公司。这些业务包括微计算机、逻辑器件、模拟和分立器件以及除DRAM之外的存储芯片（闪存、SRAM等）。因此，文档中提及的日立、日立有限公司、日立半导体等日立品牌名称实际上都已更改为瑞萨科技公司。除公司商标、标志和公司声明外，文档内容未作任何更改，这些更改不构成对文档本身内容的任何变更。
商品特性
- 低电容（C最大为2.0pF）
- 短反向恢复时间（trr最大为3.0ns）
- 超小型扁平封装（UFP）适用于表面贴装设计
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