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众仪,贴片螺母,M2.5*1.5,铜镀锡,1个

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商品参数

属性	参数值
商品目录	贴片圆螺母
表面处理	铜镀锡

属性	参数值
尺寸	M2.5*1.5

1 本产品为众仪（ZHONGYI）品牌贴片螺母，型号M2.5*1.5-cu，采用铜镀锡材质，具备优良的导电性和抗氧化性能，适用于高可靠性电子装配场景

2 螺纹规格为M2.5*1.5，符合ISO公制标准，确保与主流电子元器件及PCB板孔位兼容

3 表面经过镀锡处理，提升焊接性能和耐腐蚀性，适合回流焊或波峰焊工艺

4 小型化设计，适用于高密度电路板组装，有效节省空间并增强结构稳定性

5 支持SMT贴片安装，可实现自动化生产，提高装配效率和一致性

6 材料强度高，抗拉力强，能承受一定机械应力，保障长期使用中的连接可靠性

1 广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等小型精密电子设备的内部结构固定

2 适用于工业控制设备、通信模块、电源模块等需要微型紧固件的场合

3 在医疗电子设备中用于传感器、电路板之间的稳固连接

4 适合于需要通过表面贴装技术（SMT）进行自动化的生产线，特别适用于多层PCB板的螺纹连接需求

5 可作为电子元器件与金属外壳或散热器之间的固定元件，提升整体结构稳定性

1 安装前请确认PCB板上的通孔尺寸与产品参数匹配，推荐孔径为3.73mm±0.03mm，最小焊盘直径6.2mm

2 建议使用标准回流焊或波峰焊工艺进行焊接，避免过热导致镀层脱落或变形

3 焊接温度需控制在标准范围内（通常217°C~245°C），防止材料氧化或损坏

4 不建议在高振动或频繁拆卸环境中使用，若需频繁拆装，应考虑使用其他类型螺母

5 存放时应保持干燥环境，避免长时间暴露在潮湿空气中，防止氧化影响焊接性能

6 请勿在未清洗的PCB板上直接焊接，以免残留助焊剂影响电气性能和长期可靠性

众仪,贴片螺母,M2.5*1.5,铜镀锡,1个

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