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众仪,贴片螺母,M3*1.5,铜镀锡,1个

工业品

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品牌名称: ZHONGYI(众仪)
商品型号: M3*1.5-cu
商品编号: C7528073
商品毛重: 0.29克(g)
表面处理
尺寸

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商品参数
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属性	参数值
商品目录	贴片圆螺母
表面处理	铜镀锡

属性	参数值
尺寸	M3*1.5

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产品特点 FEATURES

1 本产品为众仪（ZHONGYI）品牌贴片螺母，型号M3*1.5-cu，采用铜镀锡表面处理工艺，具备优良的导电性和抗氧化性能，适用于高可靠性电子装配场景

2 螺纹规格为M3*1.5，符合ISO公制标准，确保与常见螺杆和螺钉的良好配合性

3 采用SMT贴片设计，可直接通过回流焊工艺安装在PCB板上，适合自动化生产线使用，提升装配效率

4 铜镀锡材质有效降低接触电阻，增强电气连接稳定性，特别适用于需要良好电流传导的电路板组件

5 结构紧凑，尺寸精确，满足精密电子设备对小型化、高密度组装的需求

6 表面镀层均匀，具有良好的焊接性能和耐腐蚀能力，延长产品使用寿命

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、穿戴设备中的内部结构固定与电气连接

2 适用于工业控制设备、通信设备、医疗仪器等对电磁兼容性和连接可靠性要求较高的领域

3 可用于电源模块、传感器模块、电机驱动板等需要高强度机械固定与低阻抗电气连接的场合

4 适合在高密度PCB板上进行表面贴装，实现空间优化与结构稳定性的双重保障

5 在需要频繁拆卸或维护的设备中，可作为可重复使用的紧固元件，提升维护便利性

注意事项 PRECAUTIONS

1 安装前请确认PCB板上的焊盘尺寸与产品参数匹配，特别是孔径（ΦH）和最小焊盘直径（ΦD）需符合规格书要求

2 建议使用标准回流焊工艺进行焊接，温度曲线应遵循制造商推荐参数，避免过热导致镀层氧化或变形

3 焊接后应检查螺母是否牢固贴合焊盘，无虚焊、冷焊现象，确保电气和机械性能稳定

4 不建议在高温、高湿或强腐蚀性环境中长期使用，若需特殊环境适应，请咨询厂家进行定制化选型

5 存放时应保持干燥、避光，防止氧化影响焊接性能；建议密封保存于防潮箱内

6 该产品为单个独立包装，使用时请勿与其他金属件混装，以免造成短路或污染