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QN0402X104J4250FB

100kΩ 4250K 片式NTC热敏电阻

描述
片式热敏电阻
商品型号
QN0402X104J4250FB
商品编号
C7497148
商品封装
0402​
包装方式
编带
商品毛重
0.01323克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NTC热敏电阻
功率100mW
阻值100kΩ
电阻精度±5%
B值精度±1%
B值(25℃/50℃)4250K
B值(25℃/75℃)-
B值(25℃/85℃)4311K
B值(25℃/100℃)-
属性参数值
最大稳态电流(25℃)100uA
耗散系数1mW/℃
热时间常数3s
工作温度-40℃~+125℃
直径(φD)-
长度1mm
宽度0.5mm
高度0.5mm
脚间距-

商品概述

片式NTC热敏电阻是一种采用先进半导体陶瓷工艺制造的负温度系数热敏电阻。其电阻值随温度升高呈指数规律下降,具有高灵敏度、快速响应和高可靠性的特点。该产品采用0402超小型表面贴装封装,适用于高密度组装。关键参数包括在25°C下的标称电阻值R25、材料常数B值,以及规定的电阻值容差。该器件设计用于在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作,并具有良好的耐焊接热性能。它广泛应用于需要温度传感、补偿、控制和保护的各类电子电路中,提供高精度和稳定的温度依赖性。其优势在于小尺寸、高性价比、与自动贴装工艺兼容以及优异的长期稳定性。

商品特性

  • 零功率电阻值:10 kΩ ±5% @ 25°C
  • B值:4250K ±1% (25°C/85°C)
  • 工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  • 额定功耗:100 mW @ 25°C
  • 最大稳态电流:1 mA
  • 热时间常数:≤ 10秒(静止空气中)
  • 耗散系数:≥ 2.5 mW/°C
  • 电阻温度系数:约 -4.4%/°C @ 25°C
  • 封装尺寸:1.0 × 0.5 × 0.5 mm (0402)
  • 耐焊接热:符合J-STD-020标准,260°C峰值温度,10秒
  • 端子电极:镍屏障层,外层为锡

应用领域

  • 温度补偿
  • 温度测量
  • 温度控制
  • 浪涌电流抑制
  • 液位传感

数据手册PDF