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MAX6023EBT30+T
高精度、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准
- 商品型号
- MAX6023EBT30+T
- 商品编号
- C7460744
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- MAX6023是采用5凸点芯片级封装（UCSP）的低压差、微功耗电压基准系列产品。
- MAX6023串联模式（三端）基准的输入电压范围为2.5V至12.6V（1.25V和2.048V选项）或（V_OUT + 0.2V）至12.6V（所有其他电压选项），输出电压选项包括1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V。
- 这些器件在 -40°C至 +85°C的扩展温度范围内，保证初始精度为±0.2%，温度漂移为30ppm/°C。
- UCSP封装的优势在于可实现更小的占位面积和更低的封装高度，甚至比SC70或SOT23塑料表面贴装封装显著更小。
- 与塑料SMD封装相比，UCSP封装的高度显著降低，使该器件非常适合对高度有严格要求的应用。
- 微型UCSP封装还允许器件靠近信号源放置，在复杂或大型设计布局中提供更大的灵活性。
- MAX6023电压基准仅消耗27μA的电源电流。
- MAX6023系列的电源电流随电源电压变化仅为0.8μA，有助于延长电池使用寿命。
- 这些内部补偿器件无需外部补偿电容，在高达2.2nF的负载电容下保持稳定。
- 低压差电压和低电源电流使这些器件非常适合电池供电系统。
- 5凸点UCSP封装（1.0mm×1.5mm×0.3mm）
- 无需输出电容
- ±0.2%（最大值）初始精度
- 30ppm/°C（最大值）温度系数
- 35μA（最大值）静态电源电流
- 0.8μA（最大值）电源电流随VIN的变化
- 负载电流为500μA时，压差为100mV
- 线性调整率：160μV/V（最大值）
- 输出电压选项：1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V、5.0V
应用领域
- 手持设备
- 数据采集系统
- 工业和过程控制系统
- 电池供电设备
- 硬盘驱动器
交货周期
订货25-27个工作日购买数量
(2500个/圆盘，最小起订量 2500 个)个
起订量：2500 个2500个/圆盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交0单