MAX4691ETE+T
MAX4691ETE+T
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- 商品型号
- MAX4691ETE+T
- 商品编号
- C7456773
- 商品封装
- TQFN-16(4x4)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.206克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 模拟开关/多路复用器 | |
| 开关电路 | 8:1 | |
| 通道数 | 1 | |
| 工作电压 | 2.7V~5.5V;-5.5V~-2V | |
| 导通时间(ton) | 90ns |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 导通电阻(Ron) | 25Ω | |
| 关闭时间(toff) | 45ns | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 导通电容(Con) | 30pF |
商品概述
MAX4691-MAX4694是低电压CMOS模拟集成电路,配置为8通道多路复用器(MAX4691)、两个4通道多路复用器(MAX4692)、三个单刀双掷(SPDT)开关(MAX4693)和四个SPDT开关(MAX4694)。MAX4691/MAX4692/MAX4693可以在+2V到+11V的单电源或±2V到±5.5V的双电源下工作。当使用±5V电源时,它们提供25Ω的导通电阻(RON),3.5Ω的最大RON平坦度,以及通道间最大3Ω的匹配。MAX4694可以在+2V到+11V的单电源下工作。每个开关都具有轨到轨信号处理能力和低至1nA的漏电流。当使用+3V电源时,所有数字输入与1.8V逻辑兼容;当使用+5V电源时,与TTL兼容。MAX4691-MAX4694采用16引脚、4mm x 4mm QFN和TQFN封装以及16焊球UCSP封装。芯片级封装(UCSP™)占用2mm x 2mm的面积,显著减少了所需PCB板的面积。
商品特性
- 16 焊球,0.5mm 间距 UCSP (2mm x 2mm)
- 1.8V 逻辑兼容
- 在+2.78V 供电下保证导通电阻 70Ω(最大),在+5V 供电下 35Ω(最大),在±4.5V 双电源下 25Ω(最大)
- 在+2.78V 供电下通道间匹配 5Ω(最大),在±4.5V 双电源下 3Ω(最大)
- 在±4.5V 双电源下信号范围内的平坦度 3.5Ω(最大)
- 温度范围内低泄漏电流 ±85°C 下 20nA(最大)
- 快速 90ns 转换时间
- 保证先断后合
- 单电源工作范围 +28V 至 +11V
- 双电源工作范围 ±2V 至 ±5.5V(MAX4691/MAX4692/MAX4693)
- V+ 至 V- 信号处理
- 低串扰:-90dB(100kHz)
- 高关断隔离:-88dB(100kHz)
应用领域
- 音频和视频信号路由
- 手机
- 电池供电设备
- 通信电路
- 调制解调器
优惠活动
购买数量
(2500个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个2500个/圆盘
总价金额:
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