温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准

TMS320F28335PTPQ

具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样

描述: TMS320F28335-Q1 具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的汽车类 C2000™ MCU
品牌名称: TI(德州仪器)
商品型号: TMS320F28335PTPQ
商品编号: C83635
商品封装: LQFP-176(24x24)
包装方式: 托盘
商品毛重: 6.305克(g)

商品参数

商品概述

C2000 32位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，以提高实时控制应用中的闭环性能，如工业电机驱动、太阳能逆变器和数字电源、电动汽车和交通运输、电机控制以及传感和信号处理。C2000系列包括Delfino高性能家族和Piccolo入门级性能家族。

TMS320C2000 32位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，以提高实时控制应用中的闭环性能。C2000微控制器系列包括Delfino高性能微控制器家族和Piccolo入门级性能微控制器家族。

TMS320F28335、TMS320F28334、TMS320F28333、TMS320F28332、TMS320F28235、TMS320F28234 和 TMS320F28232 设备是TMS320C28X/ Delfino DSC/MCU系列的成员，为苛刻的控制应用提供了高度集成的高性能解决方案。

在整个文档中，这些设备分别简称为F28335、F28334、F28333、F28332、F28235、F28234 和 F28232。F2833X 设备比较和F2823X 设备比较提供了每种设备的功能摘要。

商品特性

高性能静态CMOS技术 - 最高150 MHz（6.67纳秒周期时间）- 1.9-V/1.8-V核心，3.3-V I/O设计
高性能32位CPU（TMS320C28x）- IEEE 754单精度浮点单元（FPU）（仅F2833x）- 16x16和32x32 MAC运算 - 16x16双MAC - 哈佛总线架构 - 快速中断响应和处理 - 统一内存编程模型 - 代码高效（支持C/C++和汇编）
六通道DMA控制器（用于ADC、McBSP、ePwM、XINTF和SARAM）
16位或32位外部接口（XINTF）- 超过2Mx16地址范围
片上存储器 - F28335, F28333, F28235: 256Kx16闪存，34Kx16 SARAM - F28334, F28234: 128Kx16闪存，34Kx16 SARAM - F28332, F28232: 64Kx16闪存，26Kx16 SARAM - 1Kx16 OTP ROM
引导ROM（8Kx16）- 支持软件引导模式（通过SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF和平行I/O）- 标准数学表
时钟和系统控制 - 片上振荡器 - 看门狗定时器模块
GPIO0至GPIO63引脚可连接到八个外部核心中断之一
外设中断扩展（PIE）块，支持所有58个外设中断
128位安全密钥/锁 - 保护闪存/OTP/RAM块 - 防止固件逆向工程
增强的控制外设 - 最多18个PwM输出 - 最多6个HRPwM输出，具有150皮秒MEP分辨率 - 最多6个事件捕获输入 - 最多2个正交编码器接口 - 最多8个32位定时器（6个用于eCAPs，2个用于eQEPs）- 最多9个16位定时器（6个用于ePwMs，3个XINTCTRs）
三个32位CPU定时器
串行端口外设 - 最多2个CAN模块 - 最多3个SCI（UART）模块 - 最多2个McBSP模块（可配置为SPI）- 一个SPI模块 - 一个内部集成电路（I2C）总线
12位ADC，16通道 - 80纳秒转换速率 - 2x8通道输入多路复用器 - 两个采样保持 - 单次/同时转换 - 内部或外部参考
最多88个可单独编程的多路复用GPIO引脚，带输入滤波
JTAG边界扫描支持 - IEEE标准1149.1-1990标准测试访问端口和边界扫描架构
高级仿真功能 - 分析和断点功能 - 使用硬件进行实时调试
开发支持包括 - ANSI C/C++编译器/汇编器/链接器 - Code Composer Studio IDE - DSP/BIOS和SYS/BIOS - 数字电机控制和数字电源软件库
低功耗模式和节能 - 支持IDLE、STANDBY、HALT模式 - 可禁用单个外设时钟
字节序：小端
封装选项： - 无铅环保封装 176球塑料球栅阵列（BGA）（ZJZ） 179球MicroStar BGA（ZHH） 176引脚低剖面四方扁平封装（LQFP）（PGF） 176引脚热增强型低剖面四方扁平封装（HLQFP）（PTP）
温度选项： - A: -40℃至85℃（PGF, ZHH, ZJZ） - S: -45℃至125℃（PTP, ZJZ） Q: -40℃至125℃（PTP, ZJZ）（符合AEC Q100汽车应用认证）

应用领域

高级驾驶辅助系统(ADAS)
建筑自动化
电子销售点
电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)动力总成
工厂自动化
电网基础设施
工业运输
医疗、健康和健身
电机驱动
电力输送
电信基础设施
测试和测量

数据手册PDF

放大查看下载PDF

优惠活动

购买数量

(40个/托盘，最小起订量 1 个)

个

起订量：1 个40个/托盘

总价金额：

￥ 0.00

近期成交27单

	属性	参数值
	商品目录	单片机(MCU/MPU/SOC)
	CPU内核	其他
	CPU最大主频	150MHz
	CPU位数	32 Bit
	程序存储容量	512KB
	程序存储器类型	FLASH
	RAM容量	34KB

	属性	参数值
	EEPROM容量	-
	I/O数量	88
	ADC(位数)	12bit
	振荡器类型	内置
	工作电压	1.805V~1.995V
	工作温度	-40℃~+125℃