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维修佬焊油手机维修焊接bga助焊膏芯片返修回流焊助焊剂免洗针筒焊锡膏 焊油 10cc

  • 工业品

价格:15.19价格含税(税率13%

品牌名称
维修佬
商品型号
P23
商品编号
C7429988
商品毛重

43.12克(g)

用途
  • 广东仓21

购买数量

(50/最小起订量1盒,递增量:1)

总价金额:

0.00

近期成交3

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  • 商品详情

商品参数

属性参数值
商品目录锡膏/锡浆
容量10cc
属性参数值
类别焊油

商品详情

产品特点 FEATURES

1 无铅环保:采用无铅材料,符合环保标准,确保使用安全。
2 高活性助焊:具有高活性成分,能有效去除氧化物,提高焊接质量。
3 一体式助推设计:人性化设计,操作便捷,省力且精准控制助焊膏用量。
4 抗氧化性能:特殊配方具备优异的抗氧化性,延长产品使用寿命。
5 免清洗特性:焊接后无需清洗,简化工艺流程,节省成本。
6 适中流动性:流动性适中,易于施加且不会溢出,保证焊接精度。
7 专为手机主板芯片设计:特别针对手机主板芯片及中层返修,满足专业需求。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

该产品广泛应用于手机维修行业,特别是在手机主板芯片的焊接和返修过程中。典型使用环境包括手机维修店、电子产品制造工厂和研发中心。具体应用案例包括:
1 BGA芯片返修:在BGA芯片焊接时,助焊膏能增强引脚与焊盘的附着力,实现自动归位。
2 主板维修:用于手机主板上各种芯片的焊接,确保连接可靠。
3 中层回焊:适用于需要精密焊接的中层电路板,提供稳定焊接效果。
在不同工作条件下,该产品表现出色,无论是高温还是低温环境,都能保持良好的焊接性能。

注意事项 PRECAUTIONS

1 使用前请充分摇匀助焊膏,确保成分均匀。
2 操作时佩戴防护手套和护目镜,避免直接接触皮肤和眼睛。
3 存放于阴凉干燥处,避免阳光直射,开封后尽快使用完毕。
4 焊接温度不宜过高,建议控制在260℃以下,以免损坏元件。
5 使用后及时清理工具和工作台,防止残留物影响下次使用。
6 虽然免清洗,但如有特殊要求,可使用专用清洗剂进行清洁。
7 避免儿童接触,如不慎吞食,请立即就医。
8 在通风良好的环境中使用,减少烟雾吸入。
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维修佬焊油手机维修焊接bga助焊膏芯片返修回流焊助焊剂免洗针筒焊锡膏 焊油 10cc

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