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XGS60实物图
XGS60商品缩略图
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维修佬 XGS系列焊锡膏 适用苹果手机A8A9A10A11主板焊锡浆熔点低温锡膏助焊剂 60克/158℃

  • 工业品

价格:31.68价格含税(税率13%

10+30.36
品牌名称
维修佬
商品型号
XGS60
商品编号
C7429950
商品毛重

60.6克(g)

熔点
克重
  • 广东仓0

购买数量

(24/最小起订量1盒,递增量:1)

总价金额:

0.00

近期成交0

  • 商品参数
  • 商品详情

商品参数

属性参数值
商品目录锡膏/锡浆
重量60g
属性参数值
类别锡膏锡桨
熔点(°C)158

商品详情

产品特点 FEATURES

维修佬 XGS60 低温芯片专用焊锡膏具有以下特点:
1 专为低温焊接设计,熔点仅为158℃,有效减少高温对敏感电子元件的损害。
2 采用4#颗粒,粒径均匀,确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
3 胶体达到IPX6防护等级,具备优秀的防潮和防腐性能,延长产品使用寿命。
4 焊接后残留物少,表面光洁,易于清洗,适合精密电子组装。
5 适用于多种基板材料,如PCB、陶瓷等,兼容性强。
6 产品容量为60g,满足大批量生产需求,经济实用。
7 制造工艺先进,成分精确配比,保证焊接质量的一致性和稳定性。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

维修佬 XGS60 低温芯片专用焊锡膏广泛应用于各类电子设备的焊接场景,具体包括:
1 消费电子领域:如手机、平板电脑、智能手表等小型电子产品的芯片焊接。
2 工业控制设备:在温度敏感的工业控制器、传感器等设备中,确保焊接质量和设备稳定性。
3 医疗电子设备:如心电图机、监护仪等,低温焊接可保护精密医疗器件。
4 汽车电子系统:在车载导航、娱乐系统等模块中,适应复杂的工作环境。
5 实验室研发:在原型设计和小批量试制阶段,提供灵活可靠的焊接解决方案。
该焊锡膏在不同工作条件下表现优异,能够有效解决传统高温焊接带来的问题,提升整体装配质量。

注意事项 PRECAUTIONS

使用维修佬 XGS60 低温芯片专用焊锡膏时,请注意以下事项:
1 储存条件:需冷藏保存在0-10℃环境中,避免高温和阳光直射,保质期为12个月。
2 使用前:请充分搅拌焊锡膏,确保成分均匀,提高焊接效果。
3 焊接温度:严格控制焊接温度在158℃左右,避免过高温度损伤电子元件。
4 环境要求:在清洁、无尘的环境中进行焊接操作,防止杂质影响焊接质量。
5 清洗处理:焊接完成后,及时进行清洗,去除残留物,保持电路板清洁。
6 安全提示:操作时佩戴防护手套和口罩,避免直接接触皮肤和吸入气体。
7 废料处理:废弃焊锡膏应按照相关规定妥善处理,保护环境。
遵循以上注意事项,可确保焊锡膏的最佳使用效果和安全性。
XGS60实物图

维修佬 XGS系列焊锡膏 适用苹果手机A8A9A10A11主板焊锡浆熔点低温锡膏助焊剂 60克/158℃

价格:31.68

熔点
克重

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