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维修佬XP系列无铅低温锡浆手机维修148度低温焊锡膏锡泥 高端无铅低温35克

  • 工业品

价格:28.64价格含税(税率13%

品牌名称
维修佬
商品型号
XP4
商品编号
C7429942
商品毛重

35.86克(g)

熔点
克重
  • 广东仓20

购买数量

(32/最小起订量1盒,递增量:1)

总价金额:

0.00

近期成交7

  • 商品参数
  • 商品详情

商品参数

属性参数值
商品目录锡膏/锡浆
重量35g
属性参数值
类别锡膏锡桨
熔点(°C)148

商品详情

产品特点 FEATURES

维修佬XP系列无铅低温锡浆具有以下特点:
1 熔点低至148℃,特别适合对温度敏感的电子元件焊接,有效避免热损伤。
2 采用更强的锡基合金焊粉配方,综合性能更优,耐干配方设计,确保长时间存储和使用稳定性。
3 焊接性能卓越,焊点光亮饱满,无虚焊假焊现象,湿润性强,粘度适中,不易偏移。
4 专门针对通讯行业智能手机量身定制,尤其适用于iPhone X系列分层结构的主板,表现更为突出。
5 产品可靠性高,自主研发,性能卓越,是高端无铅低温焊锡膏的理想选择。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

维修佬XP系列无铅低温锡浆广泛应用于各种电子设备的焊接场景,特别是在手机维修领域表现尤为出色。
1 适用于智能手机、平板电脑等移动设备的主板维修,尤其是iPhone X/XS/XS Max等高端机型的精密焊接。
2 在通信行业,该产品能够有效解决高频电路板的焊接问题,保证信号传输的稳定性和可靠性。
3 适用于对焊接温度要求严格的微小元件焊接,如芯片、电阻、电容等,确保焊接质量的同时保护元件不受高温损害。
4 在电子产品制造和维修过程中,该锡浆能显著提高焊接效率,减少返工率,提升整体生产效能。

注意事项 PRECAUTIONS

在使用维修佬XP系列无铅低温锡浆时,请注意以下事项:
1 使用前请充分搅拌锡浆,确保成分均匀,以获得理想焊接效果。
2 焊接过程中,控制好加热温度和时间,避免过高温度导致锡浆性能下降或元件损坏。
3 焊接后应及时清理残留物,防止影响电路板的绝缘性能和长期可靠性。
4 存储时应密封保存,避免接触空气中的水分和杂质,建议存放在阴凉干燥处,温度控制在0-10℃之间。
5 使用过程中如发现锡浆变干或性能下降,应及时更换新料,确保焊接质量。
6 操作人员应佩戴适当的防护装备,如手套和护目镜,避免直接接触皮肤和眼睛,确保安全操作。
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维修佬XP系列无铅低温锡浆手机维修148度低温焊锡膏锡泥 高端无铅低温35克

价格:28.64

熔点
克重

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