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Xilinx UltraScale架构包含高性能现场可编程门阵列、多处理器片上系统和射频片上系统系列，通过众多创新技术进步，重点在于降低总功耗。Kintex UltraScale现场可编程门阵列：专注于性价比的高性能现场可编程门阵列，采用单片和下一代堆叠硅互连技术。高数字信号处理与块随机存取存储器逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现了能力与成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+现场可编程门阵列：提升性能并增加片上UltraRAM存储器以降低物料清单成本。是高性能外设与高性价比系统实现的理想组合。Kintex UltraScale+现场可编程门阵列提供多种电源选项，可在所需系统性能与最小功耗之间实现最佳平衡。Virtex UltraScale现场可编程门阵列：采用单片和下一代堆叠硅互连技术实现的高容量、高性能现场可编程门阵列。Virtex UltraScale器件通过集成各种系统级功能，实现了最高的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和应用需求。Virtex UltraScale+现场可编程门阵列：在UltraScale架构中提供最高的收发器带宽、最高的数字信号处理数量以及最高的片上与封装内存储器。Virtex UltraScale+现场可编程门阵列还提供多种电源选项，可在所需系统性能与最小功耗之间实现最佳平衡。Zynq UltraScale+多处理器片上系统：将基于ARM v8架构的Cortex-A53高性能高能效64位应用处理器、ARM Cortex-R5实时处理器与UltraScale架构相结合，创造出业界首款全可编程多处理器片上系统。提供前所未有的节能效果、异构处理能力和可编程加速能力。Zynq UltraScale+射频片上系统：将射频数据转换器子系统与前向纠错功能与业界领先的可编程逻辑和异构处理能力相结合。集成的射频模数转换器、射频数模转换器和软判决前向纠错为多频段、多模式蜂窝无线电和有线基础设施提供了关键子系统。