TLP3073(F

TLP3073 由一个非过零光电双向可控硅和红外LED光学耦合组成。TLP3073采用DIP6封装，并保证绝缘厚度为0.4毫米（最小值）。因此，TLP3073符合国际安全标准中的加强绝缘等级要求。

主要特性包括：

• 无卤素
• 最小峰值关断电压：800 V
• 非过零功能 (NZC)
• 触发LED电流：5 mA（最大值）
• 导通电流：100 mA（最大值）
• 绝缘电压：5000 Vrms（最小值）
• 安全标准：UL认证（UL 1577，文件编号E67349），cUL认证（CSA组件认可服务编号5A，文件编号E67349），VDE认证（EN 60747-5-5，EN 62368-1），CQC认证（GB4943.1，GB8898）

• 固态继电器
• 双向可控硅驱动器
• 家用电器
• 办公设备