TEC 2-2410WI

TEC 2WI 系列是一款旨在从成本、效率和性能方面改进现有2瓦SIP-8 DC/DC转换器的新系列。最新技术和组件的应用使得效率提高了20%以上。随着热损耗的减少，工作温度范围可扩展至-40℃至+93℃。这些转换器在0-100%负载下全范围调节（无需最小负载）。该系列提供超宽输入电压范围：4.5-18VDC、9-36VDC 和 18-75VDC。功能性的I/O隔离系统设计符合IEC/EN/UL 62368-1标准（未经认证），测试电压（60秒）为1600VDC。

• 紧凑型SIP-8封装
• I/O隔离电压1600VDC
• 超宽4:1输入电压范围
• 全稳压输出
• 工作温度范围-40℃至+93℃
• 持续短路保护
• 远程开/关
• 设计符合IEC/EN/UL 62368-1（未认证）
• 最新技术和组件使效率提高超过20%
• 转换器在0-100%负载下完全稳压（无需最小负载）
• 提供超宽输入范围的型号：4.5-18、9-36和18-75 VDC
• 功能I/O隔离系统设计符合IEC/EN/UL 62368-1，测试电压（60秒）为1600 VDC
• 无负载时的输入电流：12 Vin型号：35 mA典型值；24 Vin型号：20 mA典型值；48 Vin型号：10 mA典型值
• 浪涌电压：12 Vin型号：最大25 VDC（最大1秒）；24 Vin型号：最大50 VDC（最大1秒）；48 Vin型号：最大100 VDC（最大1秒）
• 欠压锁定：12 Vin型号：最小2VDC / 典型3 VDC / 最大4VDC；24 Vin型号：最小6 VDC / 典型7 VDC / 最大8 VDC；48 Vin型号：最小13 VDC / 典型15 VDC / 最大17 VDC
• 推荐输入保险丝：12 Vin型号：1000 mA（慢熔）；24 Vin型号：500 mA（慢熔）；48 Vin型号：315 mA（慢熔）
• 电压设定精度：最大±1%
• 稳压：单输出型号：最大0.2%（输入变化），最大1%（负载变化）；双输出型号：最大0.2%（输入变化），最大1%（输出1负载变化），最大1%（输出2负载变化）
• 交叉稳压：双输出型号：最大5%（25%/100%不对称负载）
• 纹波和噪声：典型75 mVp-p（25 MHz带宽）
• 容性负载：3.3 Vout型号：最大3300 μF；5 Vout型号：最大1680 μF；9 Vout型号：最大1000 μF；12 Vout型号：最大820 μF；15 Vout型号：最大680 μF；24 Vout型号：最大220 μF
• 最小负载：不需要
• 温度系数：最大±0.02 %/K
• 启动时间：典型10 ms / 最大20 ms
• 短路保护：持续，自动恢复
• 输出电流限制：130-230%的最大输出电流，典型170%的最大输出电流
• 暂态响应：典型500 μs（25%负载阶跃）
• EMI发射：EN 55032 A类（带外部滤波器），EN 55032 B类（带外部滤波器）
• EMS抗扰度：静电放电：空气：EN 61000-4-2，±8 kV，性能标准A；接触：EN 61000-4-2，±6 kV，性能标准A；射频电磁场：EN 61000-4-3，10 V/m，性能标准A；EFT（脉冲群）/浪涌：EN 61000-4-4，±2 kV，性能标准A；EN 61000-4-5，±1 kV，性能标准A；传导RF干扰：EN 61000-4-6，10 Vrms，性能标准A；PF磁场：连续：EN 61000-4-8，100 A/m，性能标准A；EN 61000-4-8，1000 A/m，性能标准A
• 相对湿度：最大95%（非冷凝）
• 工作温度：-40℃至+93℃
• 外壳温度：最大+105℃
• 存储温度：-55℃至+125℃
• 功率降额：84℃以上每摄氏度4.8%
• 冷却系统：自然对流（20 LFM）
• 远程控制：电流控制远程：开：开路，关：2至4 mA电流（内部1 kΩ电阻）
• 关闭空闲输入电流：典型2.5 mA
• 调节器拓扑：RCC转换器
• 开关频率：最小100 kHz（PFM）
• 隔离测试电压：1600 VDC（输入到输出，60秒）
• 隔离电阻：最小1000 MΩ（输入到输出，500 VDC）
• 隔离电容：最大50 pF（输入到输出，100 kHz，1 V）
• 计算MTBF：6'621'000小时（MIL-HDBK-217F，地面良性）
• 清洗工艺：根据清洗指南
• 振动：MIL-STD-810F
• 机械冲击：MIL-STD-810F
• 热冲击：MIL-STD-810F
• 外壳材料：非导电塑料（UL 94 V-O等级）
• 封装材料：硅胶（UL 94 V-O等级）
• 引脚材料：铜
• 引脚基础镀层：镍（1-2 μm）
• 引脚表面镀层：锡（3-5 μm），哑光
• 外壳类型：塑料外壳
• 安装类型：PCB安装
• 连接类型：THD（通孔设备）
• 封装类型：SIP8
• 焊接曲线：无铅波峰焊接
• 重量：4.5 g
• 环保合规性：REACH SVHC清单合规，REACH附件XVII合规，RoHS声明，豁免：7a, 7c-1