X4C20L1-03G

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品牌名称: TTM Technologies, Inc.
商品型号: X4C20L1-03G
商品编号: C7392330
商品封装: 0603
包装方式: 编带
商品毛重: 0.027克(g)

商品参数

商品概述

X4C20L1-03G是一款低成本、超薄型、超小型（0603封装）高性能3dB混合耦合器，额定功率为3W（平均值），峰均功率比为12dB，采用新型易用、制造友好的Xinger风格表面贴装封装。该器件专为5G、LTE和L波段应用而设计。X4C20L1-03G特别适用于需要严格控制耦合度和低插入损耗的功率分配与合成场合。产品已通过严格的Xinger资格测试，制造所用材料的热膨胀系数（CTE）与FR4、RF-35、RO4350和聚酰亚胺等常见基板兼容。产品采用符合RoHS标准的ENIG表面处理工艺。

商品特性

频率范围：1700~2300 MHz
支持5G、LTE、L波段
功率：3W（平均值）
峰均功率比：12dB
外形高度：0.63mm
极低损耗：<0.4dB
高隔离度：>23dB
便于生产
卷带包装

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	RF耦合器
	频率	1.8GHz~2.3GHz
	耦合系数	-
	插入损耗	0.4dB
	回波损耗	20dB
	工作温度	-55℃~+140℃

	属性	参数值
	隔离度	-
	长度	-
	宽度	-
	高度	-
	功能特性	-