WG7833-B0
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | WiFi模块 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | 集成蓝牙功能 |
商品概述
WG7833 - B0是一款WiFi、BT、BLE系统级封装(SiP)模块,是采用德州仪器(TI)Wilink8解决方案的移动设备、音频设备、计算机、个人数字助理(PDA)和嵌入式系统应用的热门设计选择。
商品特性
- 单模块集成WLAN、蓝牙、BLE,以及射频前端模块(FEM)、功率放大器(PA)和电源管理功能
- LGA106引脚封装
- 尺寸为12.8mm(长)×12.0mm(宽)×1.63mm(高)
- 通过集成多个开关模式电源(DC2DC),可高效地直接连接到电池
- 可与TI Sitara™及其他应用处理器无缝集成
- WLAN和BT/BLE内核在软件和硬件上与之前的WL127x和WL128x产品兼容,便于设备平滑迁移
- 蓝牙/低功耗蓝牙(BT/BLE)通过通用异步收发传输器(UART)共享主机控制器接口(HCI)传输,无线局域网(WLAN)通过安全数字输入输出接口(SDIO)传输
- 温度检测和补偿机制确保在整个温度范围内射频性能变化最小,蓝牙、低功耗蓝牙和所有音频处理功能可并行工作,并与WLAN完全共存,工作温度范围为 - 40℃至85℃
- 集成用于WLAN解决方案的2.4和5GHz功率放大器(PA)
- WLAN基带处理器和射频收发器支持IEEE Std 802.11a/b/g标准
- WLAN 2.4/5GHz单输入单输出(SISO,20/40MHz信道)
- 基带处理器支持IEEE Std 802.11a/b/g/n数据速率以及20或40MHz SISO的IEEE Std 802.11n数据速率
- 系统完全校准,无需生产校准
- 媒体访问控制器(MAC)集成ARM™中央处理器(CPU),采用64位、128位和256位WEP、TKIP或AES密钥进行硬件加密/解密,支持Wi - Fi保护访问(WPA和WPA2.0)以及IEEE Std 802.11i(包括硬件加速的高级加密标准(AES)),设计用于与IEEE Std 802.1x配合使用
- 符合IEEE Std 802.11d、e、h、i、k、r协议实现一致性声明(PICS)
- 采用与蓝牙/低功耗蓝牙的新型高级共存方案
- 支持4位SDIO主机接口,包括高速(HS)和V3模式
- 支持蓝牙核心规范版本4.2
- 支持蓝牙、低功耗蓝牙音频处理和WLAN的并发操作以及内置共存和优先级处理
- 专用音频处理器支持片上子带编码(SBC)编码 + 高级音频分发配置文件(A2DP):辅助A2DP(A3DP)支持 - 内部实现SBC编码,辅助宽带语音(AWBS)支持 - 内部实现修改后的SBC编解码器
- 完全符合蓝牙和低功耗蓝牙双模标准
- 支持所有角色和角色组合,包括强制和可选角色
- 支持多达10个低功耗蓝牙连接
- 低功耗蓝牙(LE)独立缓冲允许在不影响基本速率/增强数据速率(BR/EDR)性能的情况下建立大量连接


