V20PWL63-M3/I

高电流密度表面贴装TMBS（沟槽MOS势垒肖特基）整流器。在IF = 5 A时，超低VF = 0.31 V。eSMP系列，SlimDPAK（TO - 252AE）封装。

• 超薄外形，典型高度为1.3 mm
• 采用沟槽MOS肖特基技术
• 适合自动化贴装
• 正向压降低，功率损耗低，高效运行
• 符合J - STD - 020标准的MSL 1级，无铅最高峰值温度为260°C
• 可提供AEC - Q101认证产品
• 汽车订购代码：基础型号P/N HM3

用于低压高频DC/DC转换器、续流二极管和极性保护应用。