TB10S-G
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 950mV@0.4A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 1A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 10uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 玻璃钝化芯片结。
- 高浪涌过载额定值：30A峰值。
- 节省印刷电路板空间。
- 保证高温焊接：260℃/10秒，5磅压力。
- 无铅产品。
- 塑料材料具有U/L可燃性等级94v - 0。
- SFM210-LPSE-S16-SD-BK
- SFM-105-T2-SM-D
- TB1421600000G
- SFM210-LPSE-S16-ST-BK
- SFM-105-T2-SM-D-TR
- TB1521600000G
- SFM210-LPSE-S19-SC-BK
- SFM-106-01-L-S-A
- TB2-2A-DC-1
- SFM210-LPSE-S21-ST-BK
- TB2-2G-DC-1
- SFM-106-01-S-D-LC
- SFM210-LPSE-S23-SC-BK
- SFM-106-02-L-D-P-TR
- TB200-03SP
- SFM210-LPSE-S30-SC-BK
- SFM-106-02-L-S
- TB200-04SP
- SFM210-LPSE-S33-SC-BK
- SFM-106-02-S-S-A
- TB200-05QC15