商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品概述
OSD335x C-SiP 系统级封装是一款自包含的计算系统，非常适合为最新的嵌入式应用提供动力。它将德州仪器的强大1GHz Sitara ARM Cortex-A8 AM335x处理器、高达1GB的DDR3L内存、高达16GB的嵌入式多媒体卡非易失性存储器、一个低功耗低抖动的MEMS振荡器、4KB EEPROM、TPS65217C电源管理集成电路、TL5209低压差线性稳压器以及电阻、电容和电感集成到一个27mm × 27mm易于使用的集成电路封装中。凭借这种集成度，OSD335x C-SiP具备了构建完整嵌入式计算平台所需的一切。它使设计人员能够专注于其系统的关键方面，而无需花费时间处理使处理器核心正常工作相关的复杂问题。它还减少了设计的整体尺寸和复杂性，同时简化了供应链。OSD335x C-SiP可以显著缩短任何嵌入式计算产品的上市时间。
商品特性
- 将德州仪器AM335x处理器、TPS65217C电源管理集成电路、TL5209低压差线性稳压器、DDR3内存、EEPROM、eMMC存储器、MEMS振荡器和无源元件集成到单个封装中
- ARM Cortex-A8处理器主频高达1GHz
- 8通道12位逐次逼近型模数转换器
- 双端口10/100/1000以太网
- 双端口带物理层的高速USB 2.0 OTG
- 三个多媒体卡、安全数字卡和安全数字输入输出接口
- 液晶显示器控制器
- SGX三维图形引擎
- 可编程实时单元子系统
- 可访问所有AM335x外设：控制器局域网、串行外设接口、通用异步收发器、I²C、通用输入输出等
- 高达1GB DDR3内存
- 高达16GB eMMC存储器
- 低功耗、低抖动MEMS振荡器
- 电源输入：交流适配器、USB或单节锂离子/锂聚合物电池
- 电源输出：1.8V、3.3V和系统电压
- 可选输入/输出电压：1.8V或3.3V