这些芯片发光二极管采用行业标准封装设计,便于操作和使用。九种紧凑型单色封装提供多种发光二极管颜色可选。HSMx-C150采用行业标准的3.2mm×1.6mm占位面积,适用于各种通用场合。HSMx-C170采用广泛使用的2.0mm×1.25mm占位面积,高度为0.8mm。HSMx-C177采用广泛使用的2.0mm×1.25mm占位面积,高度为0.4mm。HSMx-C19x系列采用行业标准的1.6mm×0.8mm占位面积,并提供不同高度以满足设计者需求:HSMx-C190高度为0.8mm,HSMx-C191为低高度0.6mm,HSMx-C197为超低高度0.4mm。该系列产品凭借其纤薄外形和宽视角,使其成为背光应用的绝佳选择。HSMx-C110为直角封装,采用普遍接受的3.2mm×1.0mm×1.5mm尺寸。HSMx-C120为更小的直角封装,采用行业标准的1.6mm×0.6mm×1.0mm尺寸。HSMx-C265为反向安装封装,尺寸为3.4mm×1.25mm×1.1mm。这些器件非常适合液晶显示器背光和侧光应用。为便于拾取和放置操作,这些芯片发光二极管以卷带包装形式提供,HSMx-C120、C170、C177、C190、C191和C197封装每卷4000颗,HSMx-C110、C150和C265封装每卷3000颗。所有封装均兼容红外回流焊接工艺。其小巧尺寸和宽视角使其成为背光应用和前面板照明的首选,尤其是在空间受限的情况下。