商品参数
参数完善中
商品概述
这些晶体是微型 AT 或 BT 切割条形谐振器,采用薄型封装,适用于表面贴装。这些器件采用经过验证的低成本金属封装技术,具有精密模制底座和通用触点配置。
商品特性
- 无铅,符合 RoHS/环保标准。
- 高度 4.0mm 的薄型 GC 封装
- 高度 3.0mm 的薄型 GF 封装
应用领域
- 机顶盒/多媒体时钟/压控晶体振荡器倍频器
- 网卡
- 调制解调器
- 微控制器和处理器
- 遥控设备
- GC3100002
- GC331BD7LP473KX18K
- GC331CD7LP683KX19L
- GC332DD7LQ683KX18L
- GC3336 15/20
- GC3396 20/25
- GC343DD7LP334KX18K
- GCA10DTKI
- GCA28DTKH-S288
- GCA30DTKN-S288
- GCA31DTKS
- GA0805H471JBBBT31G
- GA0805H471MBABR31G
- GCA31DTMI
- GA0805H473MBXBT31G
- GCA32DRMH
- GA0805H681KXXBP31G
- GCA50DRMN-S288
- GA0805H822JXABC31G
- GA0805Y102JXABC31G
- GCA50DRMT-S288

