温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品特性
- 采用薄型 D-FLAT 封装，以优化电路板空间
- 玻璃钝化芯片结构
- 出色的钳位能力
- IEC 61000-4-2（ESD）：空气放电 ±30kV，接触放电 ±30kV
- 无铅涂层；符合 RoHS 标准，无卤素和锑。“绿色”器件
- 外壳：D-FLAT 外壳材料：模塑塑料。UL 阻燃等级 94V-0
- 湿度敏感度：符合 J-STD-020 的 1 级 引脚：表面处理 – 铜引线框架上镀雾锡退火处理。符合 MIL-STD-202 方法 208 的可焊性要求
- 极性标识：阴极色带
- 重量：0.035 克（约）
交货周期
订货65-67个工作日购买数量
(10000个/圆盘，最小起订量 20000 个)个
起订量：20000 个10000个/圆盘
总价金额：
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