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KEMET的U2J电介质柔性端接（FT - CAP）多层陶瓷电容器采用了独特的柔性端接系统，该系统与KEMET的标准端接材料集成。在KEMET标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂，以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹，这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体，从而减少可能导致低绝缘电阻（IR）或短路故障的弯曲裂纹。KEMET汽车级电容器满足汽车电子委员会严格的AEC - Q200认证要求。

虽然这项技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏，但与标准端接系统相比，它具有卓越的弯曲性能。FT - CAP补充了KEMET的开路模式、浮动电极（FE - CAP）、带柔性端接的浮动电极（FF - CAP）和KEMET电源解决方案（KPS）产品线，提供了一套完整的弯曲缓解解决方案。

结合U2J电介质的稳定性，并设计为满足所有电容要求，这些抗弯曲器件符合RoHS标准，具有高达5mm的弯曲能力，在 - 55°C到 + 125°C的温度范围内，电容变化限制在 - 750 ± 20 ppm/°C。这些器件无铅，完全符合RoHS和REACH标准，能够承受多次无铅回流焊过程。

• AEC - Q200汽车级认证
• 低损耗因数DF < 0.1%
• 低噪声解决方案，类似于C0G
• 低ESR和ESL
• 高热稳定性
• 高纹波电流能力
• 在线路频率和MHz范围内是首选的电容解决方案
• 在额定电压下保持超过99%的标称电容
• 电容随温度变化小且可预测、呈线性
• 工作温度范围为 - 55°C到 + 125°C
• 电容高达470nF
• 直流电压额定值高达100V
• 无铅，符合RoHS和REACH标准
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 100%纯哑光镀锡端接表面，具有出色的可焊性