HDG204-DN-3

HDG204是一款完整的无线局域网系统级封装（SIP）解决方案，专为满足Wi-Fi技术在嵌入式设备中的广泛应用而设计。HDG204可实现经济高效、超低功耗、高性能且功能丰富的客户端解决方案。在正交频分复用（OFDM）模式下，其数据速率高达54 Mbit/s；在直接序列扩频/补码键控（DSSS/CCK）模式下，数据速率高达11 Mbit/s。HDG204将射频集成电路（RF IC）、基带/媒体访问控制集成电路（baseband/MAC IC）、电可擦可编程只读存储器（EEPROM）和射频滤波器集成到一个高度集成且经过优化的系统级封装（SIP）解决方案中，具备高可靠性和高品质。这最大限度地减少了对外部组件的需求，简化了组装和测试过程。 集成电路采用了先进的工艺制造，射频部分采用0.35μm的硅锗（SiGe）工艺，基带/媒体访问控制部分采用0.13μm、1.2V的互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺。这种高度集成的解决方案针对运行在主机CPU上的客户应用进行了优化。 主机接口支持安全数字输入输出接口（SDIO）/串行外设接口（SPI）和通用异步收发传输器（UART）。内部随机存取存储器（RAM）同时包含代码和数据存储器，无需外部随机存取存储器（RAM）、闪存（Flash）或只读存储器（ROM）接口。基带固件（FW）存储在主机上，并在启动时下载。媒体访问控制（MAC）地址、微调值等存储在板载电可擦可编程只读存储器（EEPROM）中。

• 数据速率：1、2、5.5、6、9、11、12、18、24、36、48和54Mbps
• 调制方式：正交相移键控（QPSK）、16进制正交幅度调制（16QAM）、64进制正交幅度调制（64QAM）、差分二进制相移键控（DBPSK）、差分正交相移键控（DQPSK）、补码键控（CCK）、采用二进制相移键控（BPSK）的正交频分复用（OFDM）
• 高达128位的有线等效保密（WEP）和高级加密标准（AES）硬件加密加速器
• 可调输出功率，最大+18dBm（补码键控CCK）
• 先进的片上射频滤波器
• 频谱管理的动态频率选择（DFS）和发射功率控制（TPC）
• 采用高效的AB类功率放大器（PA）设计，功耗低
• 用于射频压控振荡器（RF-VCO）和晶体振荡器的低压差线性稳压器（LDO），降低推频效应
• 支持外部32kHz实时时钟
• 广泛的直接内存访问（DMA）硬件支持数据流，降低CPU负载
• 支持40MHz外部时钟，内部微调电容允许使用低成本晶体
• 内部引导只读存储器（Boot-ROM），允许从主机将固件下载到静态随机存取存储器（SRAM）中
• 先进的电源管理，可在不同负载下实现最佳功耗
• 外部接口：安全数字输入输出接口（SDIO）/串行外设接口（SPI）
• 电源：3.3V和1.2V
• 小尺寸封装：8×8mm（64mm²），最大高度1.4mm
• 符合有害物质限制指令（RoHS）