FL0800033
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 8MHz | |
| 负载电容 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | - | |
| 等效串联电阻(ESR) | 500Ω | |
| 工作温度 | - |
商品概述
4焊盘FL系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准3.2x2.5 mm陶瓷封装。 这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型3.2x2.5 mm陶瓷封装
- 采用卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅且符合RoHS/环保标准
应用领域
-GSM、CDMA、GPRS-PCMCIA卡-便携式/手持PC-笔记本电脑-硬盘驱动器(HDD)-全球定位系统(GPS)-蓝牙-无线局域网(WLAN)-超宽带(UWB)-紫蜂协议(ZigBee)-数字调谐器