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3530ECUSAGRM

描述: OMAP3530 应用处理器
品牌名称: TI(德州仪器)
商品型号: 3530ECUSAGRM
商品编号: C7180678
商品封装: FCBGA-423(16x16)
包装方式: 托盘
商品毛重: 1克(g)

商品参数

商品特性

OMAP3530 和 OMAP3525 设备：
- OMAP3 架构
- MPU 子系统
  - 最高 720-MHz ARM Cortex-A8 核心
  - NEON SIMD 协处理器
- 高性能图像、视频、音频 (IVA2.2) 加速子系统
  - 最高 520-MHz TMS32064x+79 DSP 核心
  - 增强型直接内存访问 (EDMA) 控制器（128 个独立通道）
  - 视频硬件加速器
- PowerVR SGX 图形加速器（仅限 OMAP3530 设备）
  - 基于瓦片的架构，最高支持 10 MPoly/sec
  - 通用可扩展着色引擎：多线程引擎，结合像素和顶点着色功能
  - 行业标准 API 支持：OpenGLES 1.1 和 2.0, OpenVG1.0
  - 细粒度任务切换、负载均衡和电源管理
  - 可编程高质量图像抗锯齿
  - 完全软件兼容 c64x 和 ARM9
  - 商业级和扩展温度等级
- 高级超长指令字 (VLIw) TMS320C64x+ DSP 核心
  - 八个高度独立的功能单元
    - 六个 ALU（32 位和 40 位），每个支持单个 32 位、双 16 位或四 8 位每时钟周期算术运算
    - 两个乘法器支持四个 16 x 16 位乘法（32 位结果）每时钟周期或八个 8 x 8 位乘法（16 位结果）每时钟周期
  - 负载存储架构，支持非对齐操作
  - 64 个 32 位通用寄存器
  - 指令打包减少代码大小
  - 所有指令有条件执行
  - 附加 ce4x+ 增强功能
    - 保护模式操作
    - 异常支持用于错误检测和程序重定向
    - 硬件支持模数循环操作
- ceax+ L1 和 L2 内存架构
  - 32KB 的 L1P 程序 RAM 和缓存（直接映射）
  - 80KB 的 L1D 数据 RAM 和缓存（2 路组关联）
  - 64KB 的 L2 统一映射 RAM 和缓存（4 路组关联）
  - 32KB 的 L2 共享 SRAM 和 16KB 的 L2 ROM
  - ceax+ 指令集特性
    - 字节寻址（8 位、16 位、32 位和 64 位数据）
    - 8 位溢出保护
    - 位字段提取、设置、清除
    - 归一化、饱和、位计数
    - 紧凑 16 位指令
    - 附加指令支持复数乘法
- ARM Cortex-A8 核心
  - ARMv7 架构
    - TrustZone
    - Thumb-2
    - MMU 增强
  - 有序、双发射、超标量微处理器核心
  - NEON 多媒体架构
    - 性能超过 ARMv6 SIMD 两倍
    - 支持整数和浮点 SIMD
  - Jazelle RCT 执行环境架构
  - 动态分支预测，带有分支目标地址缓存、全局历史缓冲区和 8 项返回堆栈
  - 嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 支持非侵入式调试
- ARM Cortex-A8 内存架构：
  - 16-KB 指令缓存（4 路组关联）
  - 16-KB 数据缓存（4 路组关联）
  - 256-KB L2 缓存
- 112KB 的 ROM
- 64KB 的共享 SRAM
- 字节序：
  - ARM 指令：小端
  - ARM 数据：可配置
  - DSP 指令和数据：小端
- 外部内存接口：
  - SDRAM 控制器 (SDRC)
    - 16 位和 32 位内存控制器，总地址空间为 1GB
    - 接口支持低功耗双数据速率 (LPDDR) SDRAM
    - SDRAM 内存调度器 (SMS) 和旋转引擎
  - 通用内存控制器 (GPMC)
    - 16 位宽多路复用地址和数据总线
    - 最多 8 个芯片选择引脚，每个芯片选择引脚具有 128-MB 地址空间
    - 无胶接口支持 NOR Flash、NAND Flash（带 ECC Hamming 码计算）、SRAM 和伪 SRAM
    - 灵活的异步协议控制，用于与自定义逻辑（FPGA、CPLD、ASIC 等）接口
    - 非多路复用地址和数据模式（有限 2-KB 地址空间）
- 系统直接内存访问 (sDMA) 控制器（32 个逻辑通道，可配置优先级）
- 摄像头图像信号处理器 (ISP)
  - CCD 和 CMOS 成像器接口
  - 内存数据输入
  - BT.601（8 位）和 BT.656（10 位）数字 YCbCr 4:2:2 接口
  - 无胶接口支持常见视频解码器
  - 调整引擎
    - 调整图像从 1/4x 到 4x
    - 分别控制水平和垂直方向
- 显示子系统
  - 并行数字输出
    - 最高 24 位 RGB
    - HD 最大分辨率
    - 支持最多 2 个 LCD 面板
    - 支持远程帧缓冲接口 (RFBI) LCD 面板
  - 2 个 10 位数模转换器 (DAC)，支持：
    - 复合 NTSC 和 PAL 视频
    - 亮度和色度分离视频 (SVideo)
    - 旋转 90°、180° 和 270°
    - 调整图像从 1/4x 到 8x
    - 色彩空间转换器
    - 8 位 Alpha 混合
- 串行通信
  - 5 个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    - 512 字节发送和接收缓冲区（McBSP1、McBSP3、McBSP4 和 McBSP5）
    - 5 KB 发送和接收缓冲区（McBSP2）
    - SIDETONE 核心支持（仅 McBSP2 和 McBSP3）用于滤波、增益和混合操作
    - 直接接口支持 I2S 和 PCM 设备以及 TDM 总线
    - 128 通道发送和接收模式
  - 四个主或从多通道串行端口接口 (McSPI) 端口
  - 高速、全速和低速 USB OTG 子系统（12 和 8 引脚 ULPI 接口）
  - 高速、全速和低速多端口 USB 主机子系统
    - 12 和 8 引脚 ULPI 接口或 6、4 和 3 引脚串行接口
    - 支持无收发器链路逻辑 (TLL)
  - 一个 HDQ/1-wire 接口
  - 三个 UART（其中一个支持红外数据协会 [IrDA] 和消费类红外 [CIR] 模式）
  - 三个主和从高速互集成电路 (I2C) 控制器
- 可移动媒体接口：
  - 三个多媒体卡 (MMC)/安全数字 (SD) 接口，支持安全数据 I/O (SDIO)
- 全面的电源、复位和时钟管理
  - SmartReflex 技术
  - 动态电压和频率缩放 (DVFS)
- 测试接口
  - IEEE 1149.1 (JTAG) 边界扫描兼容
  - ETM 接口
  - 串行数据传输接口 (SDTI)
- 12 个 32 位通用定时器
- 2 个 32 位看门狗定时器
- 1 个 32 位 32-kHz 同步定时器
- 最多 188 个通用 I/O (GPIO) 引脚（与其他设备功能多路复用）
65-nm CMOS 技术
封装内封装 (POP) 实现内存堆叠（CUS 封装不可用）
离散内存接口（CBC 封装不可用）
封装：
- 515 引脚 s-PBGA 封装（CBB 后缀），0.5 mm 球间距（顶部），0.4 mm 球间距（底部）
- 515 引脚 s-PBGA 封装（CBC 后缀），0.65 mm 球间距（顶部），0.5 mm 球间距（底部）
- 423 引脚 s-PBGA 封装（CUS 后缀），0.65 mm 球间距
1.8-V I/O 和 3.0-V（仅 MMC1），0.985-V 至 1.35-V 自适应处理器核心电压
0.985-V 至 1.35-V 自适应核心逻辑电压
- 这些是默认的操作性能点 (OPP) 电压，可以使用 SmartReflex AVS 优化到更低值。

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	商品目录	单片机(MCU/MPU/SOC)
	CPU内核	ARM Cortex-A系列