- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
2518127006Y3
商品参数
参数完善中
商品概述
多层片式磁珠提供了一种经济高效的解决方案，用于抑制传导电磁干扰信号。这些磁珠适用于多种设备，例如手机、计算机、笔记本电脑和寻呼机等。其小尺寸封装便于自动化贴装，并允许电路板实现高密度封装。磁珠提供标准、高速和千兆赫兹信号速度版本。所有多层片式磁珠均以卷带包装形式提供，如有需要也可提供散装包装。建议的焊盘图形符合最新修订版的IPC-7351标准。重量为0.002克。封装尺寸为0402 (1005)。所列阻抗值为典型值，标称阻抗在100 MHz下指定，容差为±25%。磁珠使用HP 4291A和夹具HP 16192A进行阻抗测量。所有磁珠均经过100%的阻抗和直流电阻测试。
商品特性
- 提供标准、高速和千兆赫兹信号速度版本
- 小尺寸封装，便于自动化贴装和电路板高密度封装
- 所有产品均以卷带包装形式提供
- 建议的焊盘图形符合IPC-7351标准
- 重量：0.002克
- 封装尺寸：0402 (1005)
- 阻抗值在100 MHz下指定，容差为±25%
- 使用HP 4291A和夹具HP 16192A进行阻抗测量
- 100%经过阻抗和直流电阻测试
应用领域
- 手机
- 计算机
- 笔记本电脑
- 寻呼机
- DW-03-09-G-S-410
- DTS26F17-06SE-6149
- DTS26F17-08PC-6149
- DW-03-09-G-S-450
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- 2521020222501
- DW-03-09-S-D-390
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- DW-03-10-F-D-515
- DW-03-10-F-S-394
- DW-03-10-F-S-550
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- DW-03-10-G-D-570
- 2534-12K
- DW-03-10-G-S-330