- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
11304-3S
低剖面表面贴装混合耦合器
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- 商品型号
- 11304-3S
- 商品编号
- C7160613
- 商品封装
- SMD-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 500MHz~1GHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.35dB |
商品概述
11304-3S是一款采用易于使用的表面贴装封装、覆盖500至1000MHz的低剖面3dB混合耦合器。该器件是平衡放大器和信号分配的理想选择，可用于大多数高功率设计。产品经过严格的资格测试，并实现100%测试。其制造所用材料的热膨胀系数与FR4、G-10和聚酰亚胺等常见基板兼容。
商品特性
- 频率范围：500 - 1000 MHz
- 低损耗
- 高隔离度
- 90° 正交
- 表面贴装
- 卷带包装
- 便捷封装
- 100% 测试
- 无铅
- 1131/25 17
- 1131/26 17 M12-.75
- 1131/26 2501
- 1132-4003
- 1132/17 M5-5 2202
- 1132741
- 1132931200
- 1138-4025
- 114-41-310-41-117000
- 114-41-636-41-117000
- 114-43-318-41-117000
- 114-43-324-41-117000
- 114-43-424-41-117000
- 1206D122J500KHT
- 114-43-964-41-117000
- 1206D152J500KHT
- 114-47-422-41-117000
- 1206D391J251KHT
- 114-47-632-41-117000
- 114-47-640-41-117000
- 1206E472K251KHT