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CY62157G18-55BVXAT引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CY62157G18-55BVXAT

CY62157G18-55BVXAT

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商品型号
CY62157G18-55BVXAT
商品编号
C7156221
商品封装
VFBGA-48(6x8)​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静态随机存取存储器(SRAM)
属性参数值
功能特性自动掉电功能;内置ECC功能

商品概述

CY62157G是一款高性能CMOS低功耗(MoBL)静态随机存取存储器(SRAM)设备,内置纠错码(ECC)。该设备具有双芯片使能功能。双芯片使能设备通过将两个芯片使能输入置为有效状态来访问,即CE₁(上划线)置为低电平,CE₂置为高电平。数据写入通过将写使能输入(WE)置为低电平,并分别在设备数据(I/O₀至I/O₁₅)和地址(A₀至A₁₉)引脚上提供数据和地址来实现。字节高/低使能(BHE、BLE)输入控制字节写入,并将相应I/O线上的数据写入指定的存储位置。BHE控制I/O₈至I/O₁₅;BLE控制I/O₀至I/O₇。数据读取通过将输出使能(OE)输入置为有效状态,并在地址线上提供所需地址来实现。读取的数据可在I/O线(I/O₀至I/O₁₅)上获取。通过将所需的字节使能信号(BHE、BLE)置为有效状态,可以进行字节访问,从指定地址位置读取数据的高字节或低字节。当设备被取消选择(对于双芯片使能设备,CE₁为高电平/CE₂为低电平)或控制信号被置为无效状态(OE、BLE和BHE)时,所有I/O(I/O₀至I/O₁₅)都处于高阻状态。这些设备还具有独特的“字节掉电”功能,如果两个字节使能(BHE和BLE)都被禁用,无论芯片使能状态如何,设备都会无缝切换到待机模式,从而节省功耗。CY62157G设备提供无铅48球VFBGA、48引脚TSOP I和44引脚TSOP II封装。

商品特性

  • 通过AEC - Q100认证
  • 超低待机功耗
  • 典型待机电流:5μA
  • 最大待机电流:35μA
  • 高速:45 ns/55 ns
  • 内置纠错码(ECC),用于单比特错误纠正
  • 温度范围:汽车A类: - 40°C至 + 85°C
  • 宽工作电压范围:1.65 V至2.2 V,2.2 V至3.6 V
  • 1.5 V数据保持
  • 晶体管 - 晶体管逻辑(TTL)兼容输入和输出
  • 提供无铅48球VFBGA、48引脚TSOP II和44引脚TSOP I封装

数据手册PDF